“연말 4세대 이상 판매량 비중 90% 도달할 것”
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 2분기 내 5세대 고대역폭메모리(HBM) 양산을 개시한다. 이를 토대로 이 기간 4세대 이상 제품 판매량 비중을 50% 이상으로 늘리고, 하반기는 90%까지 확대할 계획이다. 차세대 제품인 6세대는 내년 시제품 생산을 거쳐 2026년 양산을 목표로 개발 중이다.
31일 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM 판매량은 매분기 기록을 경신 중이다. 작년 4분기에 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다”며 “HBM3(4세대)는 3분기 첫 양산 개시한 이후 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 추가하며 판매를 확대했다 HBM3와 HBM3E(5세대)를 포함한 선단 제품 비중은 지속 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 하반기에는 90% 수준에 도달할 것”이라고 말했다.
HBM3E의 사업화 역시 계획대로 진행 중이라고 밝혔다. 김 부사장은 “최대 초당 1280기가바이트(GB) 대역폭 기반으로 8단 제품을 샘플 공급 중이며 올 상반기 내 양산 준비가 완료될 예정”이라며 “12단 적층 기술 기반으로 36GB의 고용량 제품을 구현해 AI향 메모리 성능 및 용량에 대응할 예정이고, 이 또한 1분기 내 샘플을 공급할 계획”이라고 전했다.
삼성전자는 2026년 HBM4(6세대) 양산을 목표로 커스텀 HBM 시장을 공략한단 방침이다.
김 부사장은 “생성형 AI 성장과 함께 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황에서 표준 제품뿐 아니라 로직칩을 추가해 성능을 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며 현재 주요 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의하고 있다”며 “커스텀 HBM 시장에서 파운드리, 시스템LSI사업부 및 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀과의 종합 시너지를 강점으로 더 경쟁력 있는 시장 대응력을 통해 업계를 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.
삼성전자는 최근 생성형 AI향 서버의 HBM과 고용량 DDR5 채용이 늘고, 낸드 또한 8테라바이트(TB)급 이상 고용량 SSD 수요가 접수되고 있다며, 올해 전반적인 수요 회복세가 전망된다고 밝혔다. 캐팩스(설비투자)도 일부 회복이 예상되지만, 상당 비중이 HBM에 집중될 것으로 보여 그 외의 제품에서는 빗그로스(비트단위로 환산한 생산량 증가율) 성장이 지속 제한될 것으로 예측했다.
김 부사장은 “HBM은 기존 DDR 제품 대비 칩 사이즈도 크고 최하단에 들어가는 범퍼칩도 추가되는 등 생산성 관점에서 여러 제약이 있어 주어진 생산역량 내 출하량 증가는 더욱 제한적일 수밖에 없다”며 “이런 생산 제약하에서 시장 불확실성이 개선돼 수요가 증가할 경우 선단 공정 제품 중심으로 공급이 수요를 하회하는 모습도 관측될 것”이라고 말했다.
그러면서 “작년 수익성 악화에도 불구하고 그간 유지해온 생산용량을 기반으로 HBM뿐만 아니라 그 외 제품도 공급역량을 강화해왔다”며 “선제적으로 준비해온 공급 경쟁력을 바탕으로 앞으로도 고객 수요 변화에 안정적으로 대응할 것”이라고 말했다.