이전 세대 대비 데이터 전송 속도 50% 개선

SK하이닉스의 238단 4D 낸드플래시와 솔루션 제품. /사진=SK하이닉스

[시사저널e=이호길 기자] SK하이닉스가 업계 최고층인 238단 4차원(4D) 낸드플래시 양산에 돌입했다. 238단 낸드는 삼성전자(236단), 마이크론(232단)보다 층수가 높다. 회사는 이 제품을 앞세워 실적 개선을 시도할 예정이다.

SK하이닉스는 238단 낸드 기반의 스마트폰과 PC용 클라이언트 솔리드 스테이트 드라이브(cSSD) 솔루션 제품을 개발해 지난달 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 지난해 8월 238단 낸드 개발에 성공한 이후 약 9개월 만이다. 현재 스마트폰을 생산하는 해외 거래선과 제품 인증 절차를 밟고 있다.

낸드는 고용량 데이터를 저장하기 위해 셀을 높게 적층하는 기술이 중요하다. 마이크론과 삼성전자는 각각 지난해 7월과 11월부터 200단 이상 제품을 생산 중이다.

SK하이닉스의 238단 낸드 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대인 176단보다 50% 빠르다. 칩 사이즈도 작아져 이전 세대 대비 생산효율이 34% 높아졌다. 원가 경쟁력이 향상됐다. 읽기와 쓰기 성능도 20% 빨라졌다.

SK하이닉스 관계자는 “기존 176단에 이어 238단도 원가와 성능, 품질 측면에서 글로벌 경쟁력을 확보했다”며 “이 제품이 하반기 회사 경영 실적 개선에 견인차 역할을 해줄 것”이라고 말했다.

메모리 반도체 업황 악화로 SK하이닉스는 지난해 4분기에 적자 전환했다. 지난 1분기에도 3조4023억원의 영업손실을 기록했고, 2분기에도 3조원 안팎의 적자가 예상된다.

회사는 스마트폰 고객사 인증 절차가 마무리되면 모바일용 제품부터 238단 낸드 공급을 시작해 수익성 극대화에 나설 예정이다. 이후 고속 입출력 인터페이스인 PCle 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 제품으로 적용 범위를 확대할 방침이다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드 담당)은 “앞으로도 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 시장 반등기에 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

저작권자 © 시사저널e 무단전재 및 재배포 금지