고용량 eSSD 수요 증가 추세···솔리다임 실적 개선
HBM3E 12단 제품 올 3분기 개발 완료···내년 공급 목표
[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 올 1분기 낸드플래시 흑자 전환에 성공했다. 출하량은 전분기 수준을 유지했지만, 전 제품의 평균판매단가(ASP)가 30% 이상 증가하면서 매출과 영업이익이 증가했다. 2분기에도 고용량 e(엔터프라이즈)SSD 수요 증가 추세에 힘입어 흑자 기조가 유지될 전망이다.
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFD, 부사장)는 25일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “1분기 낸드는 수요 약세 환경에서도 eSSD 제품을 중심으로 프로덕트 믹스 개선과 예상보다 높은 가격 상승, 이에 따른 재고평가손실 환입 등 효과로 흑자 전환했다”며 “2분기에도 우호적인 가격 환경과 회사의 경쟁력 있는 고용량 eSSD 제품의 급격한 수요 환경이 예상되는 만큼 재고평가손실 환입 등의 일회성 요인을 제외하고라도 흑자 기조는 지속할 것”이라고 말했다.
이어 “특히, 빠르게 실적이 개선되는 솔리다임의 경우 고용량 eSSD 매출 증가 효과가 큰 만큼 계속해서 실적 개선세를 이어갈 것으로 판단한다”고 덧붙였다.
SK하이닉스는 고용량 eSS를 중심으로 가동률을 높일 계획이다. 기업용 낸드 자회사 솔리다임 중국 다롄 공장을 통해 144단 제품에 이어 192단 QCL 기반의 eSSD 양산을 이어간단 방침이다.
김석 SK하이닉스 낸드플래시 마케팅담당은 “다롄 공장에서 144와 192단 제품 양산을 이어가면서 고용량 eSSD 수요 증가에 대응할 계획이며, 장기적 관점에서 다롄 공장 활용 계획은 앞으로의 eSSD 수요와 지정학적 상황, 본사 운영 계획 등을 종합적으로 고려해 결정할 예정”이라고 설명했다.
고대역폭메모리(HBM)는 올해 양산에 돌입한 8단 HBM3E(5세대) 공급에 이어,12단 제품도 올 3분기 안에 개발을 완료한단 계획이다. 고객 인증을 거쳐 내년 수요가 늘어나는 시점에 공급하는 것이 목표다.
김규현 SK하이닉스 D램 마케팅담당은 “HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해 기존 HBM3 대비 가격 프리미엄이 반영돼 있으며, 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성과 1b 나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업을 순조롭게 진행 중”이라며 “현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이고, 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중”이라고 말했다.
그러면서 ”2024년 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자 확대, 사용사례 증가 등 다양한 요인으로 인해 급격히 성장할 것”이라며 “제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 2025년 이후까지 잠재 프로젝트를 논의 중이며, 2025년 생산역량은 고객들과 협의중”이라고 강조했다.
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위한 패키지 공정 기술 확보에도 집중하고 있다고 밝혔다.
김규현 담당은 “경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 공정을 16단 제품에도 적용할 예정이고, 계속해서 생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품을 공급할 수 있을 것”이라며 “종국에는 하이브리드 본딩 기술이 고용량, 고적층 HBM 제품 구현 위해 중요한 패키징 기술이 될 것으로 보여 견고한 품질 확보를 위해 계측과 검사 등에 있어서 다방면의 협력 연구도 진행하고 있다”고 전했다.