3월말부터 거래선 납품 시작
[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 양산에 돌입했다고 19일 밝혔다. 메모리업체 중 가장 빠른 양산으로, 이달 말부터 거래선 납품이 시작된다.
HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 인공지능 추세에 수요가 늘었다.
HBM3E는 5세대 제품으로, 전작인 HBM3(4세대)의 확장 버전이다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB) 데이터를 처리한다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 24GB 8단 HBM3E 개발을 완료했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시 예정인 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 제품으로, 7개월 만에 양산이다.
SK하이닉스 관계자는“HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”라고 말했다.
SK하이닉스는 신제품에 어드밴스드 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 공정을 적용했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 방식의 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가다.
AI 메모리는 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건인데, 회사는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용함으로써 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상했다고 밝혔다. 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 개선했단 설명이다.
삼성전자는 지난달 36GB 12단 HBM3E 개발에 성공해 거래선에 샘플을 제공하기 시작했다고 밝혔다. 상반기 내 양산을 목표로 하고 있다. 미국 마이크론도 엔비디아 신제품에 공급할 24GB 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 전했다.
류성수 SK하이닉스 HBM 비즈니스담당(부사장)은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객 관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나갈 것”이라고 말했다.