글로벌 반도체 생산능력 월 3000만장 돌파 전망
중국 18개, 대만 5개, 한국 1개, 미국 6개 등 신규 공장 가동
[시사저널e=고명훈 기자] 올해 글로벌 반도체 수요가 오랜 부진을 겪고 회복세에 진입할 것으로 예상되면서 전세계 반도체 생산능력도 크게 늘 것이란 관측이 나온다. 올해부터 새롭게 가동되는 신규 공장 수도 예년 대비 대폭 증가할 것으로 전망된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 글로벌 반도체 생산능력(8인치 웨이퍼 환산 기준)은 지난해 추정치(2960만장) 대비 6.4% 성장한 월 3000만장을 넘어설 것으로 예상돼 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. SEMI는 작년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었는데, 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 높은 성장세를 유지할 것이라고 분석했다.
올해 신규 가동되는 공장 수는 42개에 달할 것으로 예상된다. 작년(11개)은 물론, 2022년(29개) 대비해서도 상당히 많은 수준이다.
신규 공장은 중국이 가장 많을 것으로 추정된다. 올해 중국에서는 총 18개의 반도체 공장이 새롭게 가동돼 생산능력은 지난해 대비 13% 증가한 월 860만장을 달성할 것으로 보인다. 중국은 지난해 반도체 업황 침체 속에서도 정부 지원에 힘입어 전년 대비 12% 증가한 월 760만장의 생산능력을 기록한 바 있다. 대만은 올해 5개의 공장이 신규 가동될 예정이며, 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만장 수준이 될 것으로 예상된다.
한국의 경우 올해 공장 하나가 새롭게 가동하기 시작해 월 510만장의 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 작년(490만장) 대비 4.1%가량 늘 것으로 보인다. 일본은 지난해 월 460만장 수준에서 올해는 월 470만장으로 세계 반도체 생산능력 4위를 기록할 것으로 예상된다.
미국은 6개의 신규 팹 가동이 예상되면서 반도체 생산능력이 작년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 미국 정부는 지난 2022년 중국을 배제한 반도체 공급망 재편을 위해 반도체지원법(CHIPS Act)을 추진하고, TSMC, 삼성전자, 인텔 등 주력 파운드리 회사들이 미국 현지 공장 신설에 투자하도록 유도한 바 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나주에, 삼성전자는 택사스주 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중이다.
유럽 및 중동 지역은 4개의 신규 공장 가동으로 생산능력이 3.6% 증가한 월 270만장을 기록할 것으로 보인다. 이외에도 동남아시아 지역에서 4개의 신규 공장이 가동돼 생산능력이 4% 증가한 월 170만장에 이를 것으로 전망된다.
부문별로 보면 파운드리가 지난해 월 930만장 수준에서 올해 1000만장을 돌파해 월 1020만 장의 생산능력을 달성할 전망이다. PC, 스마트폰 등 IT 기기 수요 부진으로 지난해 생산능력이 둔화했던 메모리에서는 D램이 올해 전년 대비 5% 증가한 월 400만장을, 낸드플래시가 2% 성장한 월 370만장을 기록할 것으로 예상된다.
반면 디스크리트(소형 전자 반도체 부문) 및 아날로그 반도체 분야의 생산능력은 전기차 보급 확대로 높은 성장세를 이어가는 중이다. 디스크리트 부문 생산능력은 지난해 전년 대비 10% 증가한 월 410만장을 기록했으며 올해는 이보다 7% 더 증가한 월 440만장이 예상된다. 아날로그 반도체의 경우 지난해 11% 증가한 월 210만장을 기록했으며 올해는 10% 이상 증가한 월 240만장에 달할 것으로 전망된다.