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정부, 5년간 반도체 소재·부품·장비 전문인력 300명 키운다
  • 윤시지 기자(sjy0724@sisajournal-e.com)
  • 승인 2019.08.27 17:56
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6개 대학 및 41개 기업 참여···"고급 인력 수혈해 중소·중견기업 경쟁력 강화"
27일 오전 서울 서초구 더케이호텔에서 열린 반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식에서 유관기관과 기업 및 대학 관계자 등 참석자들이 선언문 협약 서명 후 기념촬영을 하고 있다. /사진=연합뉴스
27일 오전 서울 서초구 더케이호텔에서 열린 반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식에서 유관기관과 기업 및 대학 관계자 등 참석자들이 선언문 협약 서명 후 기념촬영을 하고 있다. /사진=연합뉴스

 

정부가 5년간 반도체 소재·부품·장비 인재 양성을 통해 고급 연구개발(R&D) 인력 수급에 어려움을 겪는 국내 중소·중견기업을 지원한다.

27일 산업통상자원부와 한국반도체산업협회는 서울 서초구 더케이호텔서울에서 '반도체 소재·부품·장비 기술 인력 양성 사업' 출범식을 개최했다.

이번 사업은 올해부터 5년간 총 300명의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 목표로 한다. 그간 반도체 소재·부품·장비 업계가 지속적으로 요청한 인력 양성을 모색하기 위한 것이다.

올해 시작되는 이 사업은 석사학위 과정과 비학위형 단기과정 등 2개 트랙으로 운영된다. 석사학위 과정은 산업계 수요를 기반으로 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등으로 졸업 후 현장에 즉시 활용될 수 있는 고급 R&D 인력을 배출하겠다는 목표다. 또 단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등에게 실습 설비를 활용한 교육과정을 제공해 실무 능력을 제고할 수 있도록 고안됐다.

이번 사업엔 명지대, 성균관대, 인하대 등 총 6개 대학과 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이 등 41개 중소‧중견 기업이 참여한다.

특히 참여 대학의 경우, 소재·부품·장비 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 교육기관으로, 학부생을 대상으로 장비 인재를 양성하는 '반도체 장비 전공트랙 과정' 운영 대학 위주로 구성됐다. 참여 기업의 경우 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 차질을 겪는 중소·중견기업으로 구성했다.

유정열 산업부 산업정책실장은 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”면서도 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비를 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문 인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 설명했다.

윤시지 기자
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