설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상↑
소비전력 최대 20% 감소
[시사저널e=윤시지 기자] 삼성전자가 전작 대비 데이터 처리 속도가 향상된 5G 스마트폰용 통합 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2100'을 출시했다. 첨단 미세공정과 반도체 설계 기술이 적용되면서 기존 대비 연산 속도는 빨라지고 소비전력은 줄었다.
12일 삼성전자는 온라인으로 ‘엑시노스 2100’ 출시행사를 개최하고 제품 사양을 소개했다. 신제품은 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 AP 중 처음으로 5G 모뎀 통합칩으로 구현된 제품이다. 5G 모뎀까지 하나의 칩으로 구성해 스마트폰 내부에서 부품이 차지하는 면적을 줄였다는 설명이다.
삼성전자는 신제품을 최신 5나노 극자외선(EUV) 공정에서 생산했다. 여기에 첨단 설계 기술을 적용하면서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능이 각각 30%, 40% 이상 개선됐다.
특히 삼성전자는 반도체 설계업체 암(Arm)과의 협력해 '엑시노스 2100'의 설계를 최적화해 성능을 개선했다. 신제품은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 '코어텍스-X1' 1개, '코어텍스-A78' 3개, 저전력 '코어텍스-A55' 4개를 탑재하는 '트라이 클러스터 구조'로 설계됐다. 이에 신제품의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.
아울러 암의 '말리(Mali)-G78'이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재되면서 이전 모델 대비 그래픽 성능을 40% 이상 개선했다. 게이밍과 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 그래픽 성능을 발휘한다는 것이 회사 측 설명이다.
온디바이스 AI 기능도 강화했다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버와 데이터 교환을 하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능한 기술이다. 엑시노스 2100은 3개의 차세대 신경망처리장치(NPU) 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 적용해 초당 26조번이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.
여기에 신제품은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)를 탑재했다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 이와 함께 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6)은 물론 초고주파대역인 밀리미터파(mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원한다.
신제품은 AI 연산에 소모되는 전력을 절반 수준으로 줄였다. 엑시노스2100이 생산되는 5나노 EUV 공정은 기존 7나노 대비 소비전력이 최대 20% 개선된다. 여기에 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션도 탑재했다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 "'엑시노스 2100'에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다"며 "삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다"고 설명했다.