D램용 프로브카드 양산 준비 중···하반기 소규모 공급 기대
삼성전자와 HBM 테스트용 다이캐리어 장비 개발
[시사저널e=고명훈 기자] 티에스이(TSE)가 기존 주 타겟 시장이었던 낸드플래시를 넘어 D램과 고대역폭메모리(HBM)로 반도체 테스트 사업영역을 확대한다. 국내 메모리 제조사의 해외 의존도가 높은 D램용 프로브카드 양산 준비에 집중하는 한편, HBM 전용 테스트 부품인 다이캐리어(Die Carrier) 신제품을 개발하고 삼성전자 공급망 진입을 노리고 있다.
티에스이는 30일 여의도 한국거래소에서 기업설명회를 개최하고, 회사의 사업전략과 신제품 개발 현황 등을 공유했다.
티에스이는 반도체 테스트 설비 전문업체로, 전공정에선 웨이퍼 검사의 핵심부품인 프로브카드를, 후공정에선 최종 검사단계에 적용되는 인터페이스 보드와 테스트 소켓을 주력 사업으로 하고 있다. 지난 2분기 기준 제품별 매출 비중에서 인터페이스 보드가 40.1%로 가장 많았으며, 프로브카드 23.8%, 테스트 소켓 23% 순이었다. 이외에 디스플레이에서 유기발광다이오드(OLED) 테스트 장비 사업도 함께 영위 중이다.
프로브카드의 경우 매출 비중이 낸드플래시에 많이 치중된 상황이다. 기존엔 회사 전체 매출에서 프로브카드 비중이 가장 높았지만, 지난해 주요 고객사인 SK하이닉스가 낸드 생산을 대폭 감산하면서 관련 매출 실적이 크게 떨어졌다. 회사는 매출 다각화를 위해 D램용 프로브카드 개발에 나서는 등 제품 라인업 확대에 집중하고 있다.
이날 행사에서 티에스이 관계자는 “낸드는 시장 점유율에서 높은 지위를 가져가고 있지만, D램은 미국 폼팩터 등 해외 업체들이 삼성전자와 SK하이닉스에 들어가고 있어서 한국 기업들이 저조한 편이다”며 “최근엔 국산화 기조에 맞춰서 우리도 D램용 프로브카드 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 HBM으로 올인하는 상황이어서 D램에 대한 일정은 내년에 나오지 않을까 추측되는데, 결국은 (범용) D램에서도 투자가 곧 나올 것으로 보인다”고 말했다.
그러면서 “우선 SK하이닉스 내에선 우리가 큰 비중을 차지하고 있어서 올 하반기엔 소규모로 D램용 프로브카드 구입이 있지 않을까 기대하는 상황”이라며 “다만, 실적 관련해선 지금 구체적으로 얘기할 수 있는 부분은 없다”고 부연했다.
삼성전자와 HBM용 다이캐리어 로더 장비 개발도 올해부터 다시 착수했다. 다이캐리어 로더는 HBM을 개별적으로 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓 부품을 실장하는 장비다. 티에스이는 과거 HBM3(4세대)까지 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓을 개발해오다가 삼성전자의 HBM 개발 중단으로, 프로젝트를 멈춘 바 있다.
티에스이 관계자는 “삼성전자가 지난 1분기에 HBM을 사용할 수 있는 장비를 개발해달라고 요청하면서 우리도 하반기 공급을 목표로 열심히 개발 중”이라며 “양산 시점은 구체적으로 언제가 될진 모르지만, 삼성전자가 현재 HBM쪽에 집중하고 있어서 여기에 맞춰 공급하기 위해 노력하고 있다”고 설명했다.
이어 “다이캐리어는 현재 연구개발(R&D)용으로 나왔고 우리도 시제품을 공유하는 상황”이라며 “지금은 시제품이다 보니 가격대가 높은데, 대량생산 체제로 넘어간다면 단가는 내려갈 것이다. 우리는 자체적으로 다이캐리어를 고객사에 납품할 수 있게 총력을 다하고 있으며, 고객사가 우리를 선택해서 다이캐리어와 장비까지 요청한다면 매출이 크게 성장할 수 있는 동력이 될 것”이라고 강조했다.
티에스이는 올 2분기 연결기준 경영실적에서 매출액 760억원, 영업이익 87억원을 기록했다. 매출은 전년 동기(573억원) 대비 32.7%, 전분기(582억원) 대비 30.6% 증가했으며, 영업이익은 전년 동기와 전분기 각각 35억원, 31억원 손실에서 흑자 전환했다.
하반기와 내년으로 갈수록 실적 개선폭이 더욱 커질 것이란 전망이다. 회사 관계자는 “고객사들이 조금이나마 낸드 투자를 늘리는 상황이고, 중국법인들이 투자를 많이 한 부분도 있어서 하반기는 상반기보다 상황이 괜찮아질 것”이라며, “4분기부터 반도체 업황이 회복 추세로 들어가면서 내년엔 더 나아질 것”이라고 내다봤다.