삼성·SK, D램 검사용 국산부품 투자 본격화

[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 선단 공정 투자를 본격화하는 가운데, 반도체 칩 검사에 이용되는 핵심 부품 구매를 확대할 것으로 예상된다. D램용 프로브카드의 경우 그간 미국·일본 등 해외업체로부터 대부분 물량을 공급받아왔는데, 최근 투자를 늘리면서 국내 업체 제품도 도입할 것이란 관측이다.

19일 반도체업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사가 올 하반기 국내 반도체 테스트 부품업체를 대상으로 D램용 프로브카드를 조달하는 방안을 검토중이다. 올해는 일부라도 물량을 수주하면 내년 본격적인 투자가 이어질 전망이다.

프로브카드는 전기 신호를 통해 웨이퍼 불량 여부를 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정 핵심 장치로, 웨이퍼와 직접 접촉해 전기를 보내고, 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 역할을 한다.

삼성전자와 SK하이닉스에 프로브카드를 공급하는 국내 업체들은 그간 낸드플래시용 제품을 주력으로 하다가 최근 D램용으로 라인업을 확대하는 추세다. 지난해 메모리 회사들이 낸드플래시를 중심으로 큰 폭의 생산 감산을 집행함에 따라 D램 진출이 불가피해진 것이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 그간 대부분 물량을 폼팩터, 마이크로닉스재팬(MJC) 등 미국·일본 업체로부터 공급받아왔다. D램용 프로브카드는 낸드용 대비 고강도, 고전류, 미세 회로 기술 등 진입장벽이 상대적으로 높아서 국내 업체들은 공급망에 진입하는 것이 어려웠다.

삼성전자와 SK하이닉스는 최근 D램 선단 투자를 늘리는 동안 국내 업체 대상으로 D램용 프로브카드 평가해왔다. 주문으로 이어질 것이란 전망이다. 

부품업계 관계자는 “폼팩터와 같은 해외기업들이 D램과 고대역폭메모리(HBM)에서 다 먹고 있는 상황인데, 최근 이쪽 물량이 대폭 늘어남에 따라 현재 풀캐파 상태인 것으로 안다”며 “국내 업체들이 그 낙수효과를 받아 수혜를 받지 않을까 생각된다”라고 말했다.

현재 삼성전자와 D램용 프로브카드 평가를 받는 국내 업체로는 코리아인스트루먼트가 있으며, SK하이닉스 공급을 노리는 업체는 티에스이, 마이크로투나노(M2N) 등이 있다.

티에스이는 범용 D램 검사에 적용되는 프로브카드 개발에 집중하고 있으며, M2N은 HBM용 제품 공급도 추진 중인 것으로 전해진다. 이외에도 에이엠에스티 등이 개발을 이어가고 있다.

반도체업계 관계자는 “국내 주요 프로브카드 회사들이 D램용 제품에 대한 평가를 현재 계속 진행 중이며, 삼성전자, SK하이닉스에서 올해 하반기엔 양산 물량이 일부 나올 것으로 본다”며 “다만 업체별로 각 제품단에서 필요한 종류의 부품이 달라서 어느 제품이 우선으로 들어갈지는 지켜봐야 할 것”이라고 설명했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 D램 선단 공정 전환을 중심으로 설비투자를 이어간단 방침이다. 수요가 지속 증가하는 HBM 및 서버용 D램 수요 대응을 위해 10나노급 4세대(1a)와 5세대(1b) 공정을 중심으로 D램 생산능력(캐파)을 확장해나갈 계획이다.

캐파 확대를 위해 장비 공급이 우선으로 이뤄지고, 장비 부속품에 투입되는 부품 순으로 관련 발주가 이어질 것으로 예상된다.

부품업계 관계자는 “부품단에서는 내년에 (발주 관련해서) 실질적인 부분들이 나오지 않을까 예측된다”며 “사실 변동 요인이 너무 많아서 조금 지연되는 상황인데, D램에서는 투자 얘기가 계속 나오고 있으니까 내년 상반기부턴 이쪽을 중심으로 회복 속도가 빨라지지 않을까 기대하고 있다”고 전했다.