대덕전자도 지난해 매출 9097억원···전년 比 30.9% 감소
심텍·코리아써키트, 영업손실 각각 513억원, 320억원 추산
[시사저널e=고명훈 기자] 반도체 기판업계가 지난해 혹독한 한 해를 보냈다. 연간 매출 1조원 이상 기판업체 중 심텍과 코리아써키트는 전년 대비 적자 전환했으며, 대덕전자는 흑자를 유지했으나 수익이 큰 폭으로 떨어졌다. 올해는 IT 수요의 전반적인 회복세가 전망되는 가운데, 기업들은 매출 다변화 전략을 추진해 시장 수요에 대응한단 방침이다.
8일 부품업계에 따르면 대덕전자는 지난해 연결 기준 연간 매출 9097억, 영업이익 237억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 30.9%, 영업이익은 89.8% 감소했다. 4분기 기준 매출액은 2344억원으로, 전분기와 전년 동기 대비 각각 1.4%, 20.9% 감소했다. 영업이익은 64억원으로 전년 동기 대비 86.7% 감소했지만, 전분기 대비로는 354.1% 큰증가했다.
◇ 대덕전자, 지난해 영업익 89.8%↓···“대면적 기판 개발 지속할 것”
대덕전자는 지난해 4분기 낮은 가동률로 고정비 부담이 늘면서 손익은 전년 대비 줄었지만, 연말 재고 조정 영향 속에 메모리 반도체 패키지 부문에서 높은 시장 점유율을 유지했다고 밝혔다. 대덕전자의 반도체 패키지 사업은 지난해 4분기 기준 전체 매출에서 90% 이상 비중으로 대부분을 차지한다.
올 1분기에도 기판 수요 회복은 어려울 것으로 보이며 특히 비메모리 부문의 약세가 지속할 것이란 예상이다. 대덕전자는 수요 회복에 대비해 메모리 패키지 시장 점유율을 유지하는 한편, 시장 다변화를 위해 대면적 기판에 대한 연구개발(R&D)을 지속하겠다고 밝혔다.
심텍은 아직 연간 확정 실적을 공시하진 않았지만, 전년 대비 적자전환이 불가피할 것으로 보인다. 심텍은 전체 매출 중 모바일 메모리(MCP) 부문이 40~50%가량 비중으로 가장 크며, 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 회사 대부분에 공급하고 있다. 글로벌 스마트폰 수요 침체가 지난해 실적 부진의 주요인으로 지목되는 배경이다.
심텍은 지난해 하반기 영업실적 전망을 당초 매출액 6618억원, 영업이익 375억원으로 잡았다가, 이후 각각 5936억원, 25억원으로 하향 조정했다. 회사는 3분기 매출액은 기존 전망치에 부합했으나, 4분기의 경우 반도체 경기 회복이 지연되고 있는 상황을 고려해 기존 전망치 대비 보수적 관점에서 소폭 조정했다.
◇ IT 수요 침체로 실적 부진···올 하반기 회복 가시화
심텍이 제시한 4분기 매출액 전망치는 전분기 대비 7% 증가한 3064억원, 영업이익은 전분기 대비 흑자 전환한 81억원이다. 이를 종합하면 지난해 연간 총매출액은 전년 대비 38.1% 감소한 1조 512억원, 영업손실 513억원으로 전년 대비 적자 전환이다.
허성규 신한투자증권 연구원은 “심텍은 고객사의 재고 조정이 지속하고, 신규 시장의 개화가 내년으로 이연되면서 지난해 4분기 실적 역시 전년 대비 역성장이 예상되나, 최악의 구간은 지났기 때문에 실적 감소폭은 줄어들 전망”이라며 “IT 수요는 현재 저점 구간을 지나가고 있다. 올해 하반기부터는 점진적 회복이 가시화될 것”이라고 예상했다.
코리아써키트는 지난해 연간 매출액 1조 3325억원으로 전년 대비 16.6% 감소했으며, 영업손실 320억원으로 전년 대비 적자 전환했다. 전년도 영업이익은 992억원이다. 4분기에도 88억원의 영업손실을 기록한 것으로 추산됨에 따라 지난해 4분기부터 시작해 5개 분기 연속 적자를 이어가게 됐다.
회사는 올 하반기 모바일 수요와 통신용 FC-BGA 가동률 회복이 예상되면서 실적 개선을 전망했다. 코리아써키트는 앞서 지난 2022년 안산시에 FC-BGA 전용 생산라인을 구축한 바 있다. 지난해 3분기 기준 회사의 PCB 제조 라인 평균 가동률은 61.8% 수준이다.
이외에도 해성디에스 지난해 연간 매출은 전년 대비 19.9% 감소한 6722억원이다. 영업이익은 1025억원으로 49.9% 감소했지만, 흑자를 유지했다. 해성디에스는 리드프레임과 반도체 패키지 기판을 주력으로 하는 기업으로, 각 매출 비중은 65%, 35%에 달한다.
리드프레임은 유럽 인피니언, ST마이크로 등 종합반도체기업(IDM)을 비롯해 ASE, 앰코 등 후공정(OSAT) 업체를 주요 거래선으로 두고 있으며, 패키지 기판은 국내 소자업체들과 주로 거래한다.
김록호 하나증권 연구원은 “해성디에스의 패키지 기판은 올 1분기부터 물량이 회복될 것으로 전망되며, 2분기부터 고객사 추가 가능성도 상존한다”며,“전장용 리드프레임 역시 지난해 4분기에 매출액이 회복됐고, 이런 기조가 올해 연중으로 지속될 것”이라고 분석했다.