인공지능(AI) 핵심된 HBM 관련 기술 반도체 부품주 리포트 봇물
삼성전자·SK하이닉스 증설 낙수효과···반도체 후공정 업체 수혜 전망
[시사저널e=이승용 기자] 인공지능(AI) 연산에 필요한 HBM(고대역메모리반도체)이 국내 증시를 주도하는 테마로 떠오르면서 여의도 증권가가 반도체 관련 국내 소부장 종목 발굴에 힘을 기울이고 있다.
SK하이닉스에 납품하는 한미반도체가 HBM 수혜주로 부각되어 주가가 급등했던 것처럼 ‘제2의 한미반도체’ 찾기에 나선 셈이다.
HBM과 관련해 증권가에서는 주로 반도체 후공정 업체들을 주목하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 관련 경쟁에서 부품 국산화에 나선다면 이 기업들의 실적도 급증할 것이라는 논리다.
21일 금융투자업계에 따르면 이달 국내 증권사 리서치센터가 분석한 HBM 관련 수혜 종목은 싸이맥스, 유진테크, 유니셈, 코닉오토메이션, 테크윙, 디아이 등이다.
SK증권은 싸이맥스에 대해 ‘숨겨진 HBM 수혜주’라는 리포트를 전날 공개했다. 싸이맥스는 지난 2005년 설립된 반도체 웨이퍼 이송 장비 전문업체로 2015년 코스닥에 상장했다. 싸웨이퍼 이송 장비는 공정 자동화·수율 향상을 위해 대부분의 반도체 공정에 필수적으로 탑재돼 있으며 싸이맥스는 주요 전공정 장비업체들을 통해 최종 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하고 있다.
허선재 SK증권 연구원은 “세메스, 한미반도체, ASMPT 등 주요 후공정 업체를 1차 고객으로 확보하며 삼성전자와 SK하이닉스 밸류체인에 동시 속해있다”며 “전반적인 HBM 시장 성장에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나가 될 것”이라고 분석했다.
유진투자증권은 ‘HBM도 결국 미세화가 포인트’라며 유진테크를 분석했다. 임소정 유진투자증권 연구원은 “유진테크는 HBM3E와 DDR5 등 고부가가치 제품 수요에 맞추기 위한 증설 관련한 수주를 받을 수 있는 대표적인 기업”이라고 분석했다.
독립리서치 그로쓰리서치는 유니셈을 추천했다. 유니셈은 반도체·디스플레이 제조 공정 과정에서 나오는 유해가스를 처리하기 위한 장치인 ‘스크러버’를 제조하는 회사로 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하고 있다. 그로쓰리서치에 따르면 HBM 공정에서도 스크러버 장비는 필요하기에 수주가 늘어날 것으로 기대할 수 있다는 것이다.
하나증권은 코닉오토메이션을 분석했다. 코닉오토메이션은 2003년에 설립된 장비 제어 소프트웨어 및 스마트팩토리 솔루션 전문업체다. 김규상 애널리스트는 “코닉오토메이션은 설비 투자와 실적이 깊은 관계가 있는 기업으로 HBM이 촉발할 설비투자에 대한 수혜가 기대된다”고 분석했다.
이외 이달 초 대신증권은 테크윙, KB증권은 디아이를 HBM 수혜주로 분석했다.
테크윙은 반도체 핸들러(검사·계측) 업체로 HBM 경쟁의 최대 화두인 수율을 개선하는데 도움이 될 것으로 기대받고 있다. 디아이는 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중이다.
차용호 이베스트투자증권 연구원은 “수율 향상을 위한 HBM 검사 장비는 해외업체인 Onto Innovation과 Camtek이 과점하고 있는 상황 속에서 국내 검사계측 장비업체들이 장비 국산화를 위해 노력 중”이라고 평가했다.
이어 “전공정 장비에 대한 국산화는 꾸준히 시도되었으나 AMAT, Lam Research와 같은 선두 장비 업체들의 기술력은 오랜 기간에 걸쳐 축적되어 쉽게 대체하기 어려웠다”며 “후공정 장비의 경우 비교적 각광을 받기 시작한지 오래되지 않았기 때문에 국산화에 대한 가능성이 확연히 높을 것으로 판단한다”고 분석했다.