HBM3E 개선제품 판매 기여 확대될 것
HBM4 하반기 양산 목표···내년 판매 본격화
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 지난 1분기 고대역폭메모리(HBM) 매출이 저점을 찍었다며, 2분기부턴 매분기 점진적인 회복세를 전망했다. HBM3E(5세대) 12단 개선제품 개발 이후 이전 제품에 대한 일시적인 판매 감소가 발생했는데, 이러한 수요 공백이 2분기부터 다시 채워질 것이란 설명이다. 삼성전자는 현재 주요 거래선에 HBM3E 개선제품의 시제품 공급을 완료했다고 전했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 회사의 올해 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 개선제품은 주요 고객사에 시제품 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기여폭이 증가할 것으로 예상된다”며, “관세와 AI향 반도체 수출 규제와 연관된 불확실성을 고려하면 하반기 매출 개선폭에 다소 변동성은 존재할 것으로 예상되지만, 당사 HBM 판매량은 1분기 저점을 찍은 후 HBM3E 개선제품 판매 확대와 더불어 매분기 계단식으로 회복할 전망”이라고 말했다.
차기 제품인 HBM4(6세대)에서도 기존 일정대로 시제품을 공급하고 올 하반기 양산을 목표로 한다. 본격적인 매출 반영은 내년부터 이뤄질 것으로 예상된다.
김 부사장은 “HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획대로 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중”이라며, “업계 관심이 높은 커스텀(맞춤형) HBM 또한 HBM4 및 HBM4E(7세대) 기반 과제로 복수의 고객들과 협의를 진행하고 있다”고 설명했다.
그러면서 “커스텀 HBM4 일부 과제는 스탠다드(표준) HBM4와 더불어 2026년부터 판매에 기여할 것으로 보이며, 우리는 HBM4 및 HBM4E 고객 수요에 대응하기 위해 필요한 투자를 지속 진행할 계획”이라고 덧붙였다.
삼성전자는 이번 1분기 메모리사업에서 매출 19조 1000억원을 기록했다. 전분기 대비 17% 감소, 전년 동기 대비론 9% 증가했다. 회사는 첨단 반도체 수출 통제 영향 등에 따라 HBM 판매가 감소하고 가격이 하락하면서 실적에 악화됐지만, 서버향 D램 판매가 확대되고 낸드 구매 수요도 증가했다고 설명했다.
2분기엔 D램의 경우 모바일과 PC용 제품 가격이 회복할 것으로 예상되며, 낸드 또한 전반적인 가격 하락폭 둔화가 예상된다. 삼성전자는 2분기 D램 빗그로스(비트 단위 성장률)를 전분기 대비 10%대 초반 상승, 낸드는 10%대 중반 상승을 전망했다.
김 부사장은 “2분기 변동폭은 다소 있겠지만 D램은 전반적인 판매증가로 매출 확대가 예상되며, 응용시장별 상이한 수급 상황으로 제품별 가격추이가 다르게 나타날 수 있어 전체 수익성 관점에서 탄력적으로 공급을 운영할 예정”이라며, “낸드는 시장 저점이 확인되면서 고객수요 회복이 예상된다. 서버향 PCIe 5세대 수요 증가에 맞춰 공급을 확산하고 수익성 위주의 응용별 공급 운영에 주력하는 한편, V8 전환을 가속화해 원가 경쟁력을 제고할 예정”이라고 말했다.
이어 “2분기의 경우 관세 유예 영향을 받아 세트부문 선제 재고 축적을 위한 일부 거래선의 선제 공급 요청이 확인된다”면서, “2분기 선행 구매 현상이 하반기 수요에 다소 부정적인 영향을 줄 것으로 예상도 되지만, 하반기 수요 영향성은 향후 추가적인 관세 정책 변화 및 공급 여력에 따라 차이가 있어서 지속적인 관찰이 필요하다”고 부연했다.
삼성전자는 이날 파운드리 적자폭 개선에 대한 방안도 언급했다. 회사는 올 1분기 모바일 등 주용 응용처의 계절적 수요 약세에 따라 파운드리사업에서 전분기 대비 수익성 역성장을 이어갔다.
노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “모바일 및 PC 시장 침체가 지속되면서 주요 고객사 수요 부진으로 인한 가동률 하락이 고정비 부담 증가로 연결돼 파운드리사업 수익성이 최근 악화됐다”며, “다만 2나노 및 4나노 고성능컴퓨팅(HPC) AI향 과제를 포함한 5나노 이하 선단공정 중심으로 전분기 대비 수주실적을 확대했다. 2분기 시장은 레거시(구형) 수요 약세가 예상되지만 HPC, AI 수요 기반으로 개선이 필요하며, 모바일, 오토 등 거래선에 대응해 생산을 확대해 일부 실적 개선을 도모할 것”이라고 말했다.
이어 “기술 측면에선 2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료해 2분기 양산 공급을 시작할 계획이며, 동시에 2나노 2세대와 3나노 전력 최적화 공정을 고객 기술 인프라에 적기 구축하고 있다”며, “선단 공정 경쟁력을 강화해 HPC, 오토 대형 고객사 수주에 집중하겠다”고 전했다.