삼성전자, DS부문 800여개 직무에서 경력 사원 모집
SK하이닉스, 신입·경력 동시 채용···세자릿수 규모
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 하반기 반도체 경력사원을 모집한다. 삼성전자는 메모리 등 각 사업부문에서 하반기 경력 사원을 모집하고 SK하이닉스는 신입과 경력직을 대상으로 대규모 채용을 진행하기로 했다.
양사는 차세대 HBM 등 인공지능 반도체 분야에서 경쟁력이 차기 메모리 시장 주도권을 거머쥐기 위한 관건으로 지목되는 만큼, 우수 인재 영입을 가속한단 계획이다.
반도체업계에 따르면 삼성전자는 이달 9일까지 DS(반도체)부문 경력 사원을 채용한다. 반기마다 시행하는 공개채용과는 별도의 경력직 채용으로, 앞서 삼성전자는 올해 상반기 채용을 한 이후에도 지난 2월 한 차례 더 경력직을 채용한 바 있다.
이번 채용은 메모리와 시스템LSI, 파운드리사업부 등 총 800여개 직무에서 실시한다. 메모리사업부에선 ▲HBM 등 차세대 D램 솔루션 개발 ▲컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발 ▲차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증 ▲차세대 스토리지 메모리(낸드) 신제품 기획 등 직무가 포함된다.
시스템LSI사업부에선 ▲엑시노스 시스템 활성화를 위한 소프트웨어 개발 키트(SDK) 개발 ▲리스크 파이브(RISC-V) 개발 ▲오토모티브향 신경계처리장치(NPU) 소프트웨어 개발 ▲CPU 하드웨어 설계 등에서, 파운드리사업부는 ▲eM램·e플래시 제품 공정 개발 ▲파운드리 제품 불량 해결 등에서 채용을 진행하기로 했다. 채용이 완료된 직원들은 삼성전자의 화성·기흥·평택·수원·천안·온양사업장 등에서 근무하게 된다.
반도체 경력 사원 채용은 전영현 삼성전자 부회장이 신임 DS부문장으로 위촉된 이후 처음이다. 앞서 전 부회장은 DS부문장 취임사에서 “AI 시대가 왔고, 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래이자 도전이지만 우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 반도체 사업에 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”라며 “경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자”라고 강조한 바 있다.
지난 2021년부터 수시 채용으로 전환한 SK하이닉스는 이천과 청주 캠퍼스에서 근무할 신입·경력직 인재를 모집하기로 했다. 신입 채용의 경우 이달 12일까지 접수 중이며, 8월 중으로 SKCT(종합 역량 검사)와 면접 등을 통과하면 9월말 정식으로 입사하는 일정이다. 경력 2~4년차 인재를 대상으로 진행하는 ‘주니어탤런트’ 전형은 9월에 시작되며, 채용 확정 시 11월 중에 근무를 시작하게 된다.
SK하이닉스의 이번 채용은 세자릿수의 대규모로 진행된다. 모집분야는 크게 소자, 기반기술, 양산기술, P&T, 후공정, 프로덕트 엔지니어링, 어플리케이션 엔지니어링, 품질보증, 회로설계, 디지털 설계 등으로 나뉘며, 분야별 각 세부 직무에서 채용이 이뤄질 예정이다.
회사는 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X 공장과 더불어, 미국 인디애나주에 건설 중인 어드밴스드 패키징 생산기지에 투입할 인력 자원도 충원할 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 앞서 4월에도 HBM 회로설계, 제품 개발 등 14개 직무에 경력 사원을 채용한 바 있으며, 작년 말에도 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력 사원을 모집하는 등 인재 채용에 속도를 내고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 하반기 경영에 앞서 각 그룹 전략회의를 개최하고, 핵심 사업의 투자 방향 등을 설정했다. 삼성전자는 기존 HBM 태스크포스(TF)를 HBM 전담 개발팀으로 새로 구성하는 한편, 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 AVP개발팀으로 재편해 전영현 DS부문장 직속으로 배치했다.
SK하이닉스는 향후 5년간 반도체 사업 경쟁력 강화에 투입되는 103조원 규모의 자금 중 HBM 등 AI 반도체 관련 사업 분야에 약 80%(82조원)를 투자하기로 했다. 아울러, SK그룹 수펙스추구협의회 산하에 반도체위원회를 신설하고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 초대 위원장으로 선임했다.