퓨리오사AI, 인공지능 반도체로 로봇시장 공략
사피온, 산업부 지원받아 연내 출시 목표로 개발
딥엑스, 시제품 제공해 양산 전 검증단계
[시사저널e=고명훈 기자] 국내 반도체업계가 인공지능(AI) 분야 틈새시장인 '온디바이스'를 놓고 경쟁중이다. 퓨리오사AI와 사피온이 제품을 준비중으로 연내 출시 예정이다. 딥엑스는 이미 시제품을 선보이고 검증을 시작했다.
13일 반도체업계에 따르면 퓨리오사AI가 2세대 인공지능 반도체 레니게이드(RNGD) 파생 제품으로 엣지(온디바이스) AI 시장을 공략한다. 레니게이드로 서버용을, 파생제품으로 로봇 등 기기 시장을 노린다. 파생제품은 컴퓨터 비전용으로 제작된 신경계처리장치(NPU)다.
퓨리오사AI는 레니게이드 파생 제품인 ‘레니게이드S’ 시제품을 올 4분기 출시할 계획이다. 레니게이드S는 1세대 칩 ‘워보이’에 이어 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 제품이다. 서버용 제품인 레니게이드와 같은 아키텍처로 구성됐으며, 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 레니게이드와 달리, 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)를 사용했다. 레니게이드와 동일하게 5나노 공정으로 제작되면서도 더 저렴하다.
퓨리오사AI 관계자는 “(1세대 칩인) 워보이는 정보 변환 과정의 전처리(데이터 분석 및 처리 과정에서 중요한 단계)가 안 됐는데 레니게이드S는 가능할뿐더러 최근 주목받는 트랜스포머 계열도 다 돌릴 수 있어 비전 쪽으로는 충분히 경쟁력이 높을 것”이라고 말했다.
퓨리오사AI는 레니게이드S를 통해 로봇 등 신시장 진출을 검토 중이다.
회사 관계자는 “레니게이드S는 홈디바이스(가정용 기기)는 어렵더라도, 엣지용으로 수요가 있다면 로봇쪽을 검토할 수 있으며, 별도의 IP(설계자산)으로 할 수 있으면 AI PC나 노트북 영역도 생각해볼 수 있을 것”이라고 설명했다.
사피온은 올해 엣지 AI용 NPU 제품을 출시할 예정으로, 지난 2월 산업통상자원부 산하 기관에서 주관하는 시스템반도체 시제품 제작 지원사업 ‘콤파스’ 지원 대상자에 선정돼 어드밴텍케이알과 엣지 AI 반도체 시제품을 개발하고 있다. 사피온이 엣지 AI용 NPU 카드를 만들고, 어드밴텍이 이를 탑재한 엣지 서버를 개발한단 구상이다.
사피온의 엣지 AI용 제품명은 아직 정해지지 않았다. TSMC 7나노 공정으로 양산될 예정이다. 앞서 사피온은 데이터센터향 제품으로 X220과 X330을 출시한 바 있으며, 최근 X300 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP를 국내 차량용 반도체 전문기업 텔레칩스에 공급하기로 했다.
사피온 관계자는 “고성능 엣지 AI 반도체 및 IP 개발을 통해 자율주행, 엣지 서비스 등으로 AI 반도체의 활용 분야를 지속해서 확대해 나갈 계획”이라고 전했다.
딥엑스는 현재 DX-V1이 탑재된 원칩 솔루션, DX-M1을 탑재한 M.2모듈, PCIe 카드인 DX-H1 쿼트로 엔지니어링 등 신제품 출시를 준비 중이다. 현재 AI CCTV와 AI 네트워크 비디오 레코더(NVR), 자동차 운전자모니터링시스템(DMS), 로봇 하드웨어 시스템 등 회사에 시제품(샘플)을 제공해 양산 전 검증단계를 진행하고 있다.
리벨리온 또한 향후 엣지 AI용 반도체 개발을 검토 중이다. 회사 관계자는 “아직 구체적인 계획은 없지만, 장기적으로는 엣지용 칩도 고려하고 있다”라며, “현재 당사가 보유한 칩 기술 기반으로 구현은 가능하지만, 지금으로선 데이터센터향으로 집중하고 있다”라고 말했다.
시장조사업체 QY리서치에 따르면 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장 규모는 지난해 27억2000만달러(약 3조7332억원) 수준에서 16.5%의 연평균 성장률로 2030년엔 81억 3000만달러(약 11조1584억원)까지 늘어날 것으로 전망된다.