“풀스택 AI 메모리 공급자 역할에서 ‘크리에이터’로 역할 확대”
“커스텀 HBM, AI D, AI B 등 영역 세분화해 차세대 AI 대응”
[시사저널e=고명훈 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 회사의 풀스택 AI 메모리 라인업을 재편하고, 기존 공급자 중심의 역할에서 ‘크리에이터’라는 새로운 비전으로 차세대 AI 시대를 준비하겠다고 공표했다.
곽 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 기조연설에서 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을 해왔다. 앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다”며, “공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것”이라고 밝혔다.
그러면서 “지금까지 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래엔 메모리의 역할을 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용하며 AI 추론 병목을 구조적으로 해결하는 방향으로 발전할 것”이라며, “크리에이터는 고객의 당면 과제를 함께 고민하고 해결하며, 나아가 생태계와 활발한 협업을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미”라고 부연했다.
SK하이닉스가 이날 발표한 새로운 메모리 솔루션에는 커스텀 고대역폭메모리(HBM)과 AI D램(AI-D), AI 낸드(AI-N) 등이 포함된다. 우선 커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 그래픽처리장치(GPU), 주문형 반도체(ASIC)에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 이를 고객사 칩의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.
AI 시장의 개발 방향이 범용성에서 추론 효율성, 최적화로 확장되고 있어 HBM 역시 표준 제품에서 고객 맞춤형으로 진화하고 있단 설명이다.
아울러, SK하이닉스는 D램의 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 설루션을 준비하고 있다고 전했다. 먼저 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(Optimization)’을 준비 중이다. 데이터센터 최적화 솔루션 제품으로 MRDIMM, SOCAMM2, LPDDR5R 등이 있다.
MRDIMM는 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동돼 속도가 향상된 제품이며, SOCAMM2 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈을 말한다. LPDDR5R은 모바일 전용 저전력 D램인 LPDDR에 ‘RAS(Reliability, Availability, Serviceability)’의 의미를 더한 것으로, 기존 LPDDR 보다 신뢰성을 강화한 제품이다.
메모리 월(Wall, 병목)을 뛰어넘기 위한 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션으론 AI-D B(Breakthrough)를 제시했다. 여기엔 CMM, PIM 등이 포함된다.
CMM은 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 모듈로, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 GPU, 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 인터페이스 제품이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술로 지목된다.
응용분야 확장 관점에서 데이터센터뿐만 아니라 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 ‘AI-D E(Expansion)’도 내세웠다. HBM 등이 대표적인 제품이다.
AI-N에선 초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’와 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 솔루션을 준비하고 있다 전했다.
AI-N P에선 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 내년말 시제품을 출시할 계획이다. AI-N B는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션으로 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이며, AI-N D는 기존 쿼드레벨셀(QLC) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다.
곽 사장은 “AI 성능에서 메모리가 차지하는 중요성이 커지며, 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 ‘핵심 가치 상품’으로 자리매김하고 있다. 메모리에 요구되는 성능도 크게 높아져서 기존과 같은 방법으로는 달성이 어려워지고 있다”며, “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 것에 집중해 왔고, 그 결과 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 선도적인 글로벌 기업으로 확고한 입지를 다져왔다”고 말했다.
이어 “AI 시대에 메모리 중요성이 더욱 커지면서 기존 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것이라 생각한다”며, “이에 SK하이닉스가 새롭게 설정한 지향점은 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’”라고 전했다.
곽 사장은 이날 발표에서 글로벌 파트너와의 협업 확대에 대한 중요성도 함께 강조했다.
그는 “AI 시대엔 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것”이라며, “우리는 고객만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.
그러면서 “이런 협업의 일환으로 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다”며, “샌디스크와 고대역폭플래시(HBF)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중”이라고 덧붙였다.