Arm “개방형 생태계로 칩렛 기반 AI 반도체 설계 지원”

[시사저널e=고명훈 기자] 글로벌 반도체 설계자산(IP) 전문기업 Arm이 개방형 생태계를 중심으로 칩렛 기반의 맞춤형 AI 반도체 설계를 지원한다. 이를 통해 기존 2~3년가량 소요되는 맞춤형 칩 설계 소요 시간을 1년까지 단축하겠단 목표다.

국내에서도 삼성전자, AD테크놀로지, 리벨리온 등과 협업 프로젝트를 진행 중이다. ARM은 한국이 반도체 공급망 전체 영역에서 주요 기업들이 역할을 하는 중요한 시장이라며, 향후 더 많은 기업들과 협업 확대를 모색 중이라고 전했다.

에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략 부사장은 21일 서울 삼성동에서 개최한 ‘Arm 언락드 미디어 브리핑’에서 “한국 기업들과도 ATD(Arm 토탈 디자인) 프로젝트를 진행 중”이라며, “삼성전자 파운드리와 리벨리온, AD테크놀로지, Arm이 협력한 ‘립프로그(Leapfrog, 도약)’라는 프로젝트인데 이를 통해 AI 추론 칩을 개발했고 실리콘 형태로 가용하고 있다. 이번 개발을 통해 AI 연산의 전력 효율성을 대폭 향상할 수 있게 됐다”고 말했다.

그러면서 “한국은 반도체 공급망 전체 영역에 있어서 파운드리, 주문형 반도체(ASIC) 설계, 서드파티 설계자산(IP), 패키징까지 주요 플레이어들이 활동하는 소수의 시장 중 하나”라며, “또 한국 정부가 AI를 전략 계획으로 설정하고 많은 투자를 하고 있어 AI 관련해서 많은 스타트업들이 한국에서 부흥하고 있으며, AI 혁신에 있어서 한국을 독보적인 위치로 만들어주고 있다”고 덧붙였다.

ATD는 Arm이 주도한 반도체 설계 협력 생태계 프로그램으로, AI, 5G, 클라우드 등 각 분야의 맞춤형 반도체 개발에서 시간과 비용을 대폭 줄이겠단 목표를 가지고 글로벌 여러 기업이 참여하고 있다. 네오버스 컴퓨팅 CSS(서브 시스템)이라는 Arm이 개발한 반도체 설계 인프라 플랫폼이 활용되고 있으며, 지난주 개최한 OCP 서밋에서 코아시아, 알칩, 마벨 등을 포함한 10개 기업이 파트너사로 추가돼 현재 여기에 참여 중인 파트너사는 36개에 달한다. 2년 전 출시 당시와 비교해 3배 성장한 셈이다.

에디 부사장은 “ATD로 산업간 협력을 제공할 수 있고 AI 커스텀 칩 설계를 훨씬 더 빠르고 효율적으로 할 수 있도록 지원하며, 전력 효율적인 솔루션을 제공할 수 있도록 돕고 있다”며, “생태계 전반의 다양한 영역에서 활동하는 파트너사들의 기술과 전문성을 통합해 커스텀 칩을 더 빠르게 개발할 수 있도록 지원하고 있다”고 설명했다.

Arm은 이들 파트너사에 칩렛 기반 반도체 설계 지원을 추진한다. 칩렛은 기능별 작은 다이(die)들을 결합해 성능과 확장성을 높이는 차세대 설계 기술이다. 합치기 전에 각 칩 조각마다 최적화된 공정을 적용할 수 있어 처음부터 하나의 다이에서 일괄적으로 만드는 기존 모놀리식 대비 제조 비용을 줄이고 성능 유연성도 확보할 수 있단 장점이 있다.

칩렛을 구현하기 위해선 합치기 전 칩 조각들에서 각 기업의 기술을 최적화하고, 이를 하나의 칩으로 통합하는 형태이기 때문에 분야별 기업들이 함께 참여하는 생태계의 중요성이 높단 설명이다. Arm은 이를 위해 엔비디아, AMD와 개방형 칩렛 표준화를 추진 중인 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 이사회 멤버로 합류하기로 했다.

Arm은 여기에서 자사가 개발한 칩렛 기반 시스템 아키텍처(CSA)를 고객사 중립적인 파운데이션 칩렛 시스템 아키텍처(FCSA)로 전환해 제공하기로 했다.

에디 부사장은 “칩렛 디자인은 모듈화 방식으로, 파트너사들이 기존에 개발하고 투자한 것들을 활용하고 조합해서 AI 반도체를 빠르게 개발하도록 지원한다”며, “자체적으로 처음부터 솔루션을 개발하는 위험과 비용을 줄일 수 있고, 여러 기술이 조합돼서 시스템온칩(SoC) 형태로 패키지화해서 통합적으로 제공할 수 있는 것”이라고 말했다.

이어 “우리는 Arm 기반 CSA를 FCSA로 바꿔서 OCP에 기증하기로 했다”며, “개방형 칩렛 생태계를 위해 동력을 제공하는 것으로, 개방형이다 보니 시스템 간 상호 운영성을 개선할 수 있을 것”이라고 강조했다.