TC 본더 등 장비 기술 R&D 부서에서 근무하다 2021년 한화로 이직
[시사저널e=고명훈 기자] 한미반도체가 한화정밀기계로 이직한 전 직원 A씨를 대상으로 청구한 부정경쟁행위금지 소송에서 최종 승소했다고 23일 밝혔다.
한미반도체에 따르면 A씨는 회사의 열압착(TC) 본더 및 플립칩 본더 등 핵심 장비 연구개발부서에서 근무하던 직원으로, 지난 2021년 한화정밀기계로 이직했다.
한미반도체는 해당 직원을 대상으로 부정경쟁행위금지 소송을 제기했고, 지난해 8월 23일 1심에서 승소한 바 있다. 이후 2024년 5월 2일 2심 재판에서 관할 법원인 수원고등법원 재판부는 A씨가 한화정밀기계에서 한미반도체 기술정보를 사용, 공개하는 행위를 금지하도록 최종 판결했다.
A씨는 1심 재판 이후 한화정밀기계에서 퇴사한 것으로 전해진다.
TC 본더는 가공을 완료한 웨이퍼와 칩을 열압착 방식으로 부착하는 장비로, 기존에는 2.5D, 3D 등 시스템반도체 패키징 공정에서 많이 활용됐지만, 최근에는 메모리 D램을 수직으로 쌓는 HBM 제조에서 필수 장비로 지목된다.
TC 본더를 포함해 현재 한미반도체가 출원한 HBM 제조 관련 장비 특허는 120여건에 달한다.
한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 설비 및 반도체 패키징(후공정) 장비 전문업체로, 최근 한화그룹 계열사인 한화모멘텀 전공정 사업부문을 인수하는 등 반도체 장비 라인업을 다각화하는 추세다.
특히, 한화정밀기계는 SK하이닉스 등 메모리업체와 HBM 제조에서 주목받는 차세대 패키징 기술 ‘하이브리드 본딩’의 장비 개발을 협력 중인 것으로 전해져, 현재 한미반도체와 경쟁 구도 관계이기도 하다.
한미반도체 관계자는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”라고 설명했다.
이어 “이번 법원의 판결을 계기로 반도체 강국인 한국에서 첨단 기술 기업이 보유한 기술과 노하우를 소중히 여기는 공정한 경쟁 문화가 산업 전반에 확고히 자리 잡기를 희망한다”라고 덧붙였다.
이에 대해 한화정밀기계 관계자는 “해당 소송은 직원 개인에 대한 소송으로 수시 채용을 통해 직원을 채용한 것이고, 이직 당시 4년차 사원으로 한미반도체의 중요 정보를 취급했을 가능성도 매우 낮다”며 “법원도 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지로 판결을 내린 것”이라고 항변했다.