AI시스템용 최고 사양 갖춘 초고성능…업계 유일 양산
D램 점유율 세계 1위인 삼성전자가 8GB(기가바이트) HBM2(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) D램 공급을 더 늘리기로 했다. 이 제품은 AI(인공지능) 시스템용으로 사용되는 초고성능 제품으로 꼽힌다. 업계에서 이를 양산하는 업체는 삼성전자가 유일하다.
18일 삼성전자는 8GB HBM2 D램 양산 규모를 빠르게 늘리고 곧 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대하기로 했다. 삼성전자는 지난해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작했다. 이를 통해 AI 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척한 데 이어, 기존 하이엔드 그래픽카드 시장까지 프리미엄 D램 활용처를 확대해왔다.
8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하다. 256GB의 경우 20GB용량 UHD급 화질의 영화 13편을 1초에 전송하는 속도를 갖고 있다. 8GB HBM2 D램에는 삼성전자의 초고집적 TSV 설계와 발열 제어 기술 등 850여 건의 핵심 특허가 적용됐다.
이번 제품의 경우 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조를 갖추고 있다. 각 칩에 5000개 이상의 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 ‘TSV 접합볼’로 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계 기술’이 적용됐다.
삼성전자 측은 대용량 정보를 처리할 때 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다. 또 고속 동작을 할 때 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 ‘발열 제어 기술’도 개발‧적용됐다. 이와 함께 4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공하고 소비전력 효율도 약 2배 높였다.
한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “업계에서 유일하게 양산 중인 8GB BM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다”며 “향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
삼성전자는 글로벌 IT 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대할 계획이다. 내년 상반기에는 그 비중을 50% 이상으로 늘려 프리미엄 D램 시장의 수요에 적극적으로 대응해 나간다는 복안이다.
한편 삼성전자는 글로벌 D램 시장에서 점유율 48%로 확고한 1위를 달리고 있다.