회로 기판 크기 절반 이상 줄여 배터리 공간 확보
삼성전자가 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)를 출시한다. 기존 제품 대비 회로 기판 크기를 줄여 더 넓은 배터리 공간을 확보했다.
24일 삼성전자는 무선이어폰용 전력관리칩 'MUA01'와 'MUB01‘을 2세대 '갤럭시 버즈 플러스'에 탑재했다고 밝혔다. MUA01이 충전케이스, MUB01이 이어폰에 탑재됐다.
새 전력관리칩은 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합해 기존 제품 대비 배터리가 들어갈 공간을 더 많이 확보했다. 용량이 더 큰 배터리를 넣을 수 있다는 의미다.
기존 1세대 무선이어폰엔 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 배치해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.
반면 새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 때 보다 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄일 수 있다. 충전효율도 개선된다. 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다.
특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 업계 최초로 유선과 무선충전을 동시에 지원한다. 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.