하나마이크론·SFA·엠코코리아 등 공고
[시사저널e=고명훈 기자] 반도체업계가 하반기 인재 채용에 돌입했다. 삼성전자·SK하이닉스가 올해 얼어붙었던 설비투자를 내년 선단 공정 중심으로 확대한단 전망이 나오는 가운데, 인재 확보에 나섰다.
6일 반도체업계에 따르면 국내 생산거점을 둔 주요 후공정업체들이 잇따라 하반기 신입 및 경력 채용 공고를 시행한다.
하나마이크론은 반도체 패키지(PKG) 설계/디자인 부문 신입 사원을 채용한다. 접수 기간은 이달 말까지며, 채용 확정 시 충남 아산 본사에서 근무하게 된다. 하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 하는 국내 대표 후공정업체로, 아산 사업장에서 모바일, PC, 가전, 차량용 패키징 등을 주로 생산한다.
하나마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스를 주 고객사로 두고 있으며, 최근 메모리 제품군 확대에 따라 생산능력 확보에 주력한다. 모바일향 제품 비중이 80% 이상을 차지하고 있다.
OSAT 시장 세계 2위 업체인 앰코테크놀로지의 한국법인 앰코코리아는 이달 10일까지 하반기 신입 사원을 모집 중이다. 연구개발(R&D) 관련 5개 부문과 조립공정 엔지니어(Assembly Process Engineer), IT 애플리케이션 개발 등 총 7개 부문에서 채용하기로 했다. 특히 조립공정 엔지니어 부문에서는 두 자릿수의 채용을 시행할 계획이다. 앰코코리아는 광주광역시와 인천광역시 부평, 송도 3곳에 반도체 패키징 및 테스트 사업장을 운영하고 있다.
반도체 후공정업계 관계자는 “하반기에 채용은 규모를 크게 늘린다기보다는 부문별로 필요한 인력을 보충하는 차원에서 진행하기로 했다”라고 말했다.
SFA도 수시 채용을 통해 아산 사업장에서 근무할 경력 및 신입 사원을 찾고 있다. 모집 분야는 품질보증 부문으로, 설비 신뢰성 테스트, 출하검사, 품질문제점 원인분석 등 경험자를 우대사항으로 꼽았다. 접수 마감은 이달 17일이다.
SFA는 반도체·디스플레이·이차전지 제조산업에 공정장비를 지원하는 스마트팩토리솔루션 사업과 반도체 패키징 사업을 주력으로 하는 회사다. 반도체 패키징의 경우 연결종속 회사인 SFA반도체를 통해 진행하고 있다. SFA반도체 역시 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 대형 메모리 반도체 3사에 패키징 솔루션을 제공하고 있으며, 이중 삼성전자의 매출 비중이 가장 크다.
이외에도 국내 전공정 장비업체 제우스는 반도체 연구소의 연구센터 공정개발팀에 재직할 신입/경력 사원을 모집한다. 이달 11일까지 접수하며, 반도체 세정 장비 핵심 공정 기술 및 파티클 저감 개발, 공정 최적화 등을 담당할 인재를 채용할 계획이다. 램리서치코리아는 이달 19일까지 장비 엔지니어(Field Service Engineer) 부문 정규직 전환 인턴을 모집하기로 했다. 고객사의 클린룸 내에서 장비를 설치하고, 설치 이후 유지보수 등 전반적인 서비스 직무를 담당하게 된다.
앞서 도쿄일렉트론코리아도 대규모 채용 모집 공고를 내고 이달 3일까지 지원자들의 신청을 받았다. 장비, 공정, 시설관리 설비 등 6개 부문에서 채용연계형 인턴을 모집했으며 별도로 필드 엔지니어 업무 보조를 수행하는 계약사원 지원도 접수했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 내년 기존 제품 위주 선별적 감산은 유지하되, 선단 공정을 중심으로 메모리 투자를 확대한단 방침이다. 삼성전자는 내년 HBM 공급 역량을 올해 대비 2.5배 이상 확보하기로 했으며, SK하이닉스는 프리미엄 제품에 대한 설비투자 규모를 올해 대비 늘릴 계획이라고 밝혔다.