해외 영업 확대···내년 1분기 미국 법인 설립 예정
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP) 가온칩스가 최첨단고정인 3나노 시장 공략에 역량을 집중한다. 4나노 개발을 건너뛰고 바로 3나노 공정을 개발한다. 내년부터 인공지능(AI) 반도체를 설계하는 글로벌 주요 팹리스 업체들이 3나노 제품을 개발해 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다. 회사는 내년 1분기 신설 예정인 미국 법인을 중심으로 글로벌 거래선 확보에 주력할 계획이다.
2일 반도체업계에 따르면 AI 반도체를 제작하는 글로벌 주요 팹리스들이 내년 3나노 공정 채택을 잇달아 예고했다. 시장을 독점 중인 엔비디아도 최신 AI 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)의 생산을 올해까지는 TSMC의 4·5나노 공정에 맡겼고 내년 출시 예정인 B100은 3나노로 생산할 것이란 전망이다.
이외에도 AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업들이 3나노 칩 출시를 앞두고 있다. 이들 기업의 경우 가온칩스가 공식디자인파트너(AADP)로 협업 관계를 유지 중인 영국 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 ARM의 기술을 활용해 신규 중앙처리장치(CPU) 출시를 준비 중인 것으로 전해진다. 삼성전자도 최근 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 내년 전략적인 로드맵에 맞춰 GAA(게이트올어라운드) 3나노 2세대 공정을 본격 양산할 계획이라고 밝혔다.
가온칩스는 삼성전자 파운드리 하이엔드 공정에서 12인치 웨이퍼 기준 28나노부터 시작해 14나노, 8나노, 5나노 서비스를 주력으로 했다. 현재는 8나노와 5나노 비중이 전체 대비 60~70%에 달하는 것으로 전해진다. AI 반도체 시장의 높은 성장세가 전망되는 가운데, 앞으로는 4나노를 건너뛰고 3나노 역량 확대에 주력한단 방침이다.
가온칩스 관계자는 “주력으로 하는 개발은 AI가 들어간 차량용 반도체이며, 그 외에도 최근 개발 중인 10여가지 과제 중 AI 기능이 안 들어간 것이 없다”라며, “현재 4나노 개발비를 담당하는 고객사들이 한정돼 있어 지금 AI쪽에서는 4나노보다는 3나노를 보고 준비하는 단계”라고 설명했다.
가온칩스는 반도체 설계 지원을 담당하는 디자인하우스로, 팹리스와 파운드리 업체를 이어주는 가교 역할을 한다. 회사의 매출 구조는 제품 개발을 통한 수익이 약 70%에 달한다. 이외에 양산을 한 경우 벌어들이는 수익이 있다.
회사는 지난 2019년 삼성전자의 DSP로 선정됐다. 주요 거래선으로는 텔레칩스, LX세미콘, 넥스트칩 등이 있다. 최근에는 해외로 시장을 넓혔다. 지난해 말 일본에 법인을 설립했으며 내년 1분기 미국 법인 설립을 준비중이다.
가온칩스 관계자는 “해외 영업을 위해 현지 법인을 짓는 것이 유리하다고 판단해 준비 중”이라며, “일본과 미국에 이어 유럽 시장도 확장할 계획이었는데 현재는 전쟁 등 여러 여건상 시기상조라고 생각돼 미국 지사를 우선 오픈하고, 이후에는 검토할 예정”이라고 말했다.