기판 증설 투자액 총 1조6000억원 규모
[시사저널e=이호길 기자] 삼성전기가 반도체 패키지 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 약 3000억원을 투자한다. 반도체 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 대응하고, 하이엔드급 제품 공략 발판을 마련할 예정이다.
삼성전기는 21일 부산사업장의 FC-BGA 공장 증축 및 생산 설비 구축에 3000억원을 투입한다고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 추가 투자로 패키지 기판 증설 투자액은 1조6000억원 규모로 늘어났다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되며 비대면 디지털 전환이 강화되면서 패키지 기판 수요도 급증하는 추세다.
특히 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적 난도가 높은 하이엔드급 제품은 고속 신호처리가 필요한 응용처 수요가 늘고 있다. 중장기적으로 연간 20% 이상의 성장률을 보일 것으로 예상되는 가운데 2026년까지 패키지 기판 공급 부족이 이어질 것으로 전망된다.
장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 밝혔다.
장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라며 차세대 패키지 기판의 중요성을 강조한 바 있다.