고부가가치 반도체 기판 시장 공략
[시사저널e=이호길 기자] LG이노텍이 고부가가치 반도체 패키지 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 신사업에 진출하며 4130억원을 투자한다. 기판소재 사업에서 축적한 초미세회로 구현, 고집적·고다층 기판 정합 등의 기술을 FC-BGA 개발에 활용해 사업 역량을 확장할 계획이다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 4130억원 규모 FC-BGA 신규시설과 설비 투자를 결의했다고 밝혔다. FC-BGA는 반도체를 메인기판과 연결하는 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 반도체 성능 향상과 비대면 트렌드 확산이 맞물리면서 수요가 급증했지만, 공급이 부족하다. 성장 가능성이 높다는 평가를 받아왔다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 삼겠단 계획이다. 지난해 12월 FC-BGA 사업담당과 개발담당 등 임원급 조직을 신설하고 사업 밑그림을 그렸다. FC-BGA 사업담당에 이광태 LG이노텍 상무가 임명됐다.
LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등의 기술력을 바탕으로 FC-BGA 시장을 공략한다. 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 사업에는 이미 진출한 상태다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 "세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것"이라며 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털 TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며 고객 가치 제고를 위한 '고객 경험 혁신'을 지속해나가겠다"고 말했다.