3분기 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원
[시사저널e=이호길 기자] 삼성전기가 3분기 모바일과 산업용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고사양 반도체 패키지 기판 사업 호조로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 4분기에도 고부가제품 수요가 이어질 전망이다.
삼성전기는 지난 3분기 연결기준 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 역대 최대치다. 매출은 전 분기 대비 9%, 전년 동기 대비 21% 상승했고, 영업이익은 전 분기 대비 35%, 전년 동기 대비 49% 증가했다.
3분기 호실적은 컴포넌트 부문과 기판 부문이 주도했다. 컴포넌트 부문 매출은 1조3209억원으로 전년 동기보다 34% 늘어났다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급이 확대된 결과다.
기판 부문은 전년 동기보다 28% 증가한 5804억원의 매출을 기록했다. 전 분기 대비 24% 상승했다. 고사양 애플리케이션 프로세서(AP)용 및 5G 안테나용 볼그리드어레이(BGA), 노트북 PC 박판 CPU용 플립칩(FC)-BGA 판매량이 증가해 실적이 개선됐다.
반면 모듈 부문 매출은 7874억원으로 전년 동기 대비 1%, 전 분기 대비 3% 감소했다. 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장 수요 둔화로 전체 매출은 감소했다.
삼성전기는 4분기 전망에 대해 연말 세트 재고 조정으로 일부 제품 매출은 감소할 수 있지만, 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC, AP용 및 5G 안테나용 패키지 기판 수요는 높은 수준을 유지할 것으로 내다봤다.
컴포넌트 부문은 MLCC 수요 강세가 이어질 것으로 예측하면서 생산성 향상을 통해 시장 수요에 대응할 방침이다. 기판 부문은 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FC-BGA 등 고부가 제품 공급을 늘려 수익성을 높일 계획이다. 고다층, 미세회로와 부품내장 등 핵심기술도 활용할 예정이다.
3분기에 부진한 모듈 부문은 렌즈 및 액츄에이터 내재화 역량을 기반으로 제품 차별화에 나선다. 차세대 고성능 제품 공급 확대에 나설 계획이다.