올해 차량용 AP 등 지원 영역 확대 중
팹리스 업계에 시제품 제작 지원 등
[시사저널e=윤시지 기자] 정부가 국내 차량용 반도체 기술 역량을 강화하기 위해 내년까지 관련 연구개발(R&D)에 2000억원이 웃도는 지원금을 투입한다. 이를 통해 차세대 차량용 반도체 기술 시장을 선점하고 핵심 부품을 자립화한다는 목표다.
10일 정부는 정부서울청사에서 제6차 혁신성장 BIG3 추진 회의를 통해 관계부처 합동 ’차랴용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략‘을 발표했다. 이번 안건엔 앞서 지난 4일 출범한 미래차-반도체 연대‧협력 협의체에서 논의한 중장기 산업역량 강화 방안 등이 담겼다.
정부는 중장기적으로 국내 차량용 반도체 산업역량을 강화하기 위해 내년까지 미래차 핵심 반도체 R&D에 2047억원을 투입하기로 했다. 이를 통해 차세대 지능형 반도체, 자율주행 기술 개발을 지원할 방침이다. 특히 올해부터는 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 및 레벨4 자율차용 부품 등으로 기술개발 지원영역을 확대한다.
아울러 정부는 향후 차량용 반도체의 조기 사업화를 위해 기존 가전용, 산업용, 모바일용 등 반도체를 차량용으로 전환 및 개조하도록 성능 개선을 지원한다. 이를 위해 내년 수요 기반형 고신뢰성 차량용 반도체 개발 사업을 신설하기로 했다. 이와 함께 차량용 반도체에 대한 기존 R&D 과제 지원은 지속 확대하고, 자율주행 반도체 개발 시 필요한 학습용 데이터를 개방할 계획이다.
또 정부는 신소재 기반 차세대 전력 반도체 기술 역량을 강화하기 위해 관련 R&D를 추진한다. 이와 함께 팹리스 업계의 차량용 반도체 사업에 대한 진입 장벽을 낮추기 위해 기능안전 평가 및 신뢰성 인증 인프라를 구축한다.
팹리스 업계가 반도체 시제품을 쉽게 제작할 수 있도록 제작 비용을 지원하는 등 정부 지원을 확대한다. 여기에 산업부와 국내 파운드리 업체들은 협의를 통해 미래 증설 투자 지원 방안을 검토할 계획이다.
한편 정부는 단기적으로 심화된 차량용 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 대만 업체와 같은 대형 파운드리 기업과 협의하고, 핵심 부품에 대한 신속 통관을 지원 중이다. 이와 함께 차량용 반도체 조달을 위한 기업인 출입‧국 시 자가 격리 면제 신속 심사를 추진한다.