사물인터넷 전용 칩 엑시노스 i T200 양산 성공…보안성 강화 특징
삼성전자가 사물인터넷(IoT) 전용 반도체 양산에 성공하며 본격적인 시장공략에 나섰다. 해당 칩은 기존 엑시노스 경쟁력을 기반으로 첫 IoT 전용 제품으로 시장을 선점해 나가는 선봉장 역할을 할 것으로 전망된다.
삼성전자는 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 IoT 전용 프로세서 엑시노스 i T200을 양산키로 했다고 22일 밝혔다. 엑시노스 i T200은 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정을 적용한 제품으로 멀티코어를 탑재해 성능을 개선했다.
사물인터넷 반도체 경쟁력의 핵심인 보안성을 강화한 것이 특징이다. 엑시노스 i T200는 SSS라는 암호화·복호화 관리 하드웨어를 내장했다. 또 물리적 복제 방지 기능(PUF)을 통해 칩 자체적으로 복제 불가능한 고유 값을 생성하는 등 보안 기능을 획기적으로 강화했다.
삼성전자는 이 제품에 고성능 연산을 담당하는 프로세서 Cortex-R4 외 독립적으로 동작하는 프로세서 Cortex-M0+를 추가로 탑재해 별도 칩 추가 없이 다양한 작업을 처리할 수 있도록 했다. 예를 들어 IoT 기능이 탑재된 냉장고에 이 제품을 활용하면 전체 OS 구동과 같은 메인 작업은 Cortex-R4 프로세서가 담당하고 냉장고 외부 도어에 LED 디스플레이 구동은 Cortex-M0+ 프로세서가 담당해 하나의 칩으로 다양한 기능을 처리 할 수 있다.
해당 제품은 IoT 프로토콜 표준 ‘IoTivity’를 지원해 다양한 기기에 호환이 가능하다. IoTivity 는 IoT 기기간의 상호 운용성을 강화하기 위해 OCF(오픈커넥티비티쟈던)에서 제안한 오픈 소스 IoT 프로토콜 표준을 말한다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 “'엑시노스 i T200'은 IoT 시장에서 요구하는 성능과 보안기능에 최적화된 프로세서"라며 "다양한 엑시노스 솔루션을 통해 모바일, 오토모티브, IoT 등 다양한 영역에서 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 밝혔다.