14나노 핀펫 공정 적용해 전력효율 향상
삼성전자가 갤럭시노트7 사태가 사상 최악의 사태로 흘러가는 상황 속에서도 고성능 웨어러블 전용 AP(컴퓨터 CPU와 같은 역할을 하는 핵심 부품)를 내놨다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP 엑시노스 7270을 양산하기로 했다고 11일 밝혔다.
삼성전자의 이번 제품 개발은 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능‧저전력 14나노 첨단 공정 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한 데 이어 업계최초로 웨어러블 전용 AP에 적용시켰다는데 의미가 있다.
엑시노스 7270은 14나노 공정 적용으로 기존 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. ‘나노’는 쉽게 말해 칩에 적용된 회로 굵기를 의미하는데 숫자가 적을수록 전력소모가 적다. 이번 14나노 제품 적용을 통해 웨어러블 기기 사용자들은 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있게 됐다. 웨어러블 대중화를 위해 극복해야할 주요 문제 중 하나가 충전문제였던 만큼 엑시노트7270은 향후 웨어러블 기기를 개발하는데 주요 역할을 할 것으로 보인다.
이 제품엔 또 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 연결 기능까지 하나의 칩에 통합해 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 하는 등 웨어러블 기기 제조사들이 보다 다양한 기능 및 디자인을 적용할 수 있게 했다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC(여러 반도체 부품 및 기능이 하나로 구현된 칩)의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 “기기 사용시간을 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 밝혔다.