DDR4 대비 데이터 전송 속도 최대 1.8배↑, 전력 소모 20%↓
16Gb기반 256GB 고용량 모듈 구현
SK하이닉스가 차세대 메모리 DDR5 D램 제품 공급 준비를 마치고 고성능 서버 시장을 공략한다. 신제품은 DDR4 대비 전송 속도는 2배 가까이 빨라졌고 전력 소비는 20% 줄었다.
6일 SK하이닉스는 인텔 등 주요 협력사들에 16Gb DDR5 D램 샘플을 제공하고 테스트, 동작 검증, 호환성 검증 등을 완료했다고 밝혔다. DDR5 시장이 열리는 즉시 제품을 판매할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.
캐롤린 듀란 인텔 데이터플랫폼 그룹 부사장은 “인텔과 SK하이닉스는 JEDEC 표준화를 통해 초기 아키텍처 개념부터 DDR5 표준 사양 개발에 이르기까지 긴밀히 협력해 왔다”며 “성능 확보를 위해 시제품 설계와 검증 등에 양사가 협업하여 고객 대응 준비를 완료했다”고 말했다.
DDR5는 차세대 D램 규격으로, 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량이 특징이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 DDR의 수요는 내년 본격 발생해 오는 2022년 전체 D램 시장의 10%, 2024년 43% 비중을 차지할 전망이다. 시장에선 오는 2022년부터 해당 규격을 지원하는 CPU가 출시될 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 DDR5 D램을 앞세워 고성능 서버 수요를 공략할 전망이다. 신제품 전송 속도는 이전 세대인 DDR4 3200Mbps 대비 4800~5600Mbps로 최대 1.8배 빨라졌다. 5600Mbps는 풀HD급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도이다. 동작 전압의 경우 1.2V에서1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 줄었다.
또 SK하이닉스는 칩 내부에 오류정정회로(ECC)를 내장해 D램 셀(Cell) 1비트(Bit) 오류까지 스스로 보정할 수 있게 했다. 자체 측정 기준 시스템의 신뢰성을 약 20배 높였다. 여기에 TSV(Through Silicon Via) 기술이 더해지면 256GB의 고용량 모듈 구현도 가능하다.
오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 "세계 최초로 DDR5 출시를 하게 돼 D램 시장에서 미래 기술을 선도하게 되었다"며 "빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중 공략하여 서버 D램 선도 업체의 위상을 더 공고히 하겠다"고 말했다.
한편 경쟁사인 삼성전자 역시 내년 하반기부터 DDR5 D램 양산을 시작한다. 오는 2022년 CPU 신제품 출시 시점에 맞춰 주요 업체들과 협업을 진행 중이다.