TSMC, 2년 연속 웨이퍼 당 매출 급성장···“7·5나노 공정 덕분”

[시사저널e=윤시지 기자] 파운드리 1위 TSMC가 7나노 이하 초미세 공정을 도입하면서 웨이퍼 당 수익성이 급증한 것으로 나타났다. 애플이나 퀄컴 등 대형 팹리스 업계 고성능, 저전력 반도체 수요가 급증한 가운데 향후 파운드리 시장은 첨단 공정 기술을 확보한 상위 업체와 하위 업체 간 격차가 두드러질 것이란 분석이 나온다. 

시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 TSMC 웨이퍼 당 매출은 지난 2019년 약 1400달러(약 158만원)에서 2019년 1530달러(약 173만원)로 7% 오른 데 이어 지난해 1634달러(약 184만원)로 6% 상승하면서 역대 최대치를 기록했다.

이는 같은 기간 후발업체인 글로벌파운드리 대비 66% 높은 수치일 뿐만 아니라, UMC와 SMIC 웨이퍼 당 수익 두 배 수준이다. 지난해 글로벌파운드리 웨이퍼 당 매출은 984달러(약 112만원)로, 오히려 전년 대비 1% 하락했고, SMIC는 684달러(약 77만원), UMC는 675달러(약 76만원) 수준으로, 전년 대비 소폭 반등에 그쳤다.

TSMC 파운드리 사업 수익성은 7나노 이하 첨단 공정 수요가 뒷받침한다. 이 회사는 지난해 상위 순수 파운드리 업체 중 유일하게 최신 7‧5나노 양산이 가능했던 업체다.

TSMC 5나노 공정 매출은 지난해 3분기 총 매출중 8%를 차지했지만 4분기 20%로 대폭 비중이 커졌다. 애플의 아이폰12 시리즈용 애플리케이션 프로세서(AP) 생산 주문이 본격화한 가운데 퀄컴 등 주요 팹리스를 중심으로 고성능 반도체 수요가 늘면서다.

이에 따라 TSMC 7나노 이하 공정 매출 비중도 지난해 3분기 43%에서 4분기 49%로 대폭 상승했다. 고부가 공정 매출 비중이 상승하면서 이 회사 실적도 함께 뛰었다.  

TSMC는 올해 275억달러(약 31조원) 규모 설비투자를 통해 첨단 7나노 이하 공정 생산능력을 보다 확대할 계획이다. 내년 3나노 공정 양산을 시작한다. 7나노 이하 공정 매출이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중도 더 커질 전망이다.

IC인사이츠는 반도체 공정이 점차 고도화할수록 이 같은 상위업체와 하위업체 간 사업 수익성 격차는 더 커질 것으로 봤다. 반도체 공정은 미세해질수록 대규모 개발 비용과 오랜 개발 기간이 요구된다.

IC인사이츠는 보고서를 통해 “디바이스 유형에 관계없이 집적회로(IC) 산업은 소수 기업만이 첨단 공정 기술을 개발하고 제작할 수 있는 수준으로 발전했다”면서 “반도체 공정 난이도와 개발 및 투자비용이 급증하면서 첨단 공정 기술을 확보한 업체와 그렇지 않은 업체로 나뉘게 됐다”고 설명했다.