삼성전자, 차세대 폴더블폰 싱글 힌지 탑재 전망

[시사저널e=이호길 기자] 삼성전자가 오는 8월 출시할 것으로 전망되는 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z폴드4’와 ‘갤럭시Z플립4’는 전작과 달리 접고 여는 기능의 힌지가 한개만 장착될 전망이다. 내구성에 대한 자신감과 함께 제품 경량화와 부품 비용 절감을 위해 힌지 개수를 줄였다.   

11일 전자업계에 따르면 삼성전자는 지난 2019년 처음으로 출시한 갤럭시폴드부터 지난해 선보인 폴더블폰까지 양쪽에 힌지 2개를 탑재했지만, 올해부터 싱글 힌지로 설계를 바꿨다. 부품 숫자가 줄어들면서 고장 가능성이 낮아지는 효과도 있다.

전자업계 관계자는 “힌지 기술은 기존처럼 유(U)자형 형태를 이어갈 예정”이라며 “중국의 오포는 힌지를 물방울 모양으로 펼쳐 주름을 최소화했지만, 삼성전자는 이 형태가 가격이 높고 내구성이 떨어진다고 판단해 기존 힌지 방식을 채택하면서 개수를 줄이는 방향으로 개선한 것으로 보인다”고 설명했다.

이어 "폴더블폰은 제품 특성상 경량화가 중요한데, 삼성전자는 힌지 구조를 바꿔서 더 가볍고 얇게 만들 수 있는 기술도 개발한 것으로 알고 있다"며 "아직 안전성이나 내구성이 검증되지 않아 이번 제품에서는 힌지를 소폭 개선한 것으로 판단한다. 기술이 더 성숙될 경우 구조가 바뀔 수도 있을 것"이라고 내다봤다. 

폴드4의 경우 싱글 힌지를 적용하고 S펜을 내장할 전망이다. S펜을 내장하려면 무게와 두께를 줄이고 힌지 부분에 추가 공간을 확보해야 한다. 다만 S펜 내장은 아직 미확정이다.

삼성전자 폴더블폰에 힌지를 납품하는 부품사는 KH바텍과 에스코넥이다. 힌지 점유율은 폴더블폰 첫 모델부터 공급한 KH바텍이 70% 정도이며 2020년부터 후발주자로 가세한 에스코넥은 30% 수준으로 추정된다. 올해도 이같은 구도에는 큰 변화가 없을 것으로 예상된다.

이들 업체는 싱글 힌지로 개당 납품하는 부품 수가 줄어드는 대신 폴더블폰 출하량이 늘어 실적은 지난해와 비슷한 수준을 유지할 전망이다. 업계에서 추정하는 삼성전자의 올해 폴더블폰 출하량은 1400만대다. 지난해 추정치 800만대보다 75% 이상 늘어날 것으로 보인다. 

이규하 NH투자증권 연구원은 “삼성전자가 ‘GOS(게임 옵티마이징 서비스)’ 악재를 해소하기 위해 폴더블폰 물량을 예상보다 더 늘릴 가능성도 있다고 본다”며 “이럴 경우 수혜를 입는 업체는 KH바텍이 될 것”이라고 말했다.