1분기 기판소재사업 매출 전년 比 13% 성장
지난해 모바일용 HDI 사업 철수
주력 제품 중심 사업 포트폴리오 재편
LG이노텍이 기판소재사업 체질 개선에 박차를 가한다. 수익성이 부진한 제품 대신 주력 제품을 중심으로 생산성 개선에 나섰다.
LG이노텍은 RF-SiP, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 주력 제품을 중심으로 사업 체질 개선에 주력한다고 11일 밝혔다. 앞서 이 회사는 지난해 11월 모바일용 고밀도 인쇄회로 기판(HDI) 분야에서 철수하기로 하고 관련 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관했다. 모바일용 HDI 사업이 시장 성장 둔화와 중국 업체의 저가 공세로 적자가 지속됐기 때문이다.
LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요 제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 어플리케이션 프로세서(AP)와 유기발광다이오드(OLED) 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다. LG이노텍은 RF-SiP, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 분야에서 전세계 시장 점유율 1위 업체다.
LG이노텍은 주력 제품의 생산성을 극대화하기 위한 노력을 지속 중이다. 반도체 기판은 새로운 공법과 재료를 적용해 제품 가공 시간을 줄이고 단위 시간당 생산량을 극대화 했고 테이브 서브스트레이트는 공정 속도를 향상하고 제품 운반 과정을 개선해 일일 생산량을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 포토마스크도 핵심공정을 내재화해 생산 소요일을 줄였다는 설명이다.
이에 올 1분기 기판소재사업은 LG이노텍의 흑자전환을 이끌었다. LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억원, 영업이익 1380억원의 영업실적을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 가운데 1분기 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출 성장을 기록했다. 5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 늘면서다.
LG이노텍 관계자는 "혁신 제품과 체질 개선으로 안정적 성과를 거둬온 기판소재상벙르 핵심 성장동력으로 적극 키워나갈 방침"이라며 "이를 위해 R&D 등 미래 준비에 속도를 내고 있다"고 설명했다.