삼성전자, 반도체사업부까지 스마트폰 ‘히든 카메라’ 개발 총력
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삼성전자, 반도체사업부까지 스마트폰 ‘히든 카메라’ 개발 총력
  • 윤시지 기자(sjy0724@sisajournal-e.com)
  • 승인 2019.12.03 17:48
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삼성전자, 전사로 UDC 기술 확보···이르면 내년 기술 적용 전망
올해 6월 샤오미, 오포 등 中 제조사 UDC 시제품 시연 소개
오포 언더 디스플레이 카메라 이미지 / 캡처=오포 홈페이지
오포 언더 디스플레이 카메라 기술 관련 이미지 / 캡처=오포 홈페이지

삼성전자 시스템LSI사업부가 차세대 이미지센서 기술로 언더 디스플레이 카메라(UDC)를 낙점했다. 삼성전자의 스마트폰 사업을 담당하는 IM사업부와 삼성디스플레이는 물론 전사적으로 스마트폰 UDC 개발에 역량을 총집했다. 아직 구현까지 기술적 난제가 있지만 올 들어 중국 경쟁사들이 시제품을 선보인 가운데 기술 선점에 속도를 내기 위한 전략으로 풀이된다.

3일 관련 업계에 따르면 삼성전자 무선사업부는 시스템LSI 사업부 및 소니 등 이미지센서 공급업체들과 언더 디스플레이 카메라(UDC)에 채용될 기술 개발을 이어가고 있다. UDC는 스마트폰 전면 카메라를 디스플레이 패널 뒤에 배치하는 기술이다. 전면 카메라를 쓰지 않을 땐 디스플레이가 카메라 구멍을 가려 전체 화면을 쓸 수 있다. 특히 최근 들어 삼성전자 시스템LSI 사업부가 UDC 기술 확보에 속도를 내는 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 “최근 소니 측이 삼성에게 디스플레이 투과도가 확보될 때까지 2년 정도 UDC 기술 도입을 유예하는 게 어떻겠냐는 제안을 한 반면 삼성 시스템LSI 사업부는 내부적으로 기술 개발에 집중하고 있는 것으로 안다"며 "중국 업체들이 시제품을 선보인 상황에서 삼성전자가 발빠른 기술 도입을 원하는 것으로 보인다"고 설명했다. 

삼성전자 시스템LSI 사업부는 지난해 말 CMOS 이미지센서(CIS) 사업팀을 새롭게 꾸리며 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 올해 시스템LSI 사업부는 업계 최초로 1억800만 초고화소 제품까지 공급하며 모바일 이미지센서 시장에서 사업 보폭을 넓혔다. 이어 UDC 이미지센서 상용화를 앞당기기 위해 전사적인 역량을 모으는 중이다. 

 

지난 5월 개최된 삼성전자 이미지센서 기술 설명회 자료 / 사진=윤시지 기자
지난 5월 개최된 삼성전자 이미지센서 기술 설명회 자료 / 사진=윤시지 기자

지난 5월 권진현 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 삼성 이미지센서 기술 설명회를 통해 “소비자는 더 넓은 디스플레이를 선호한다”며 “UPC(Under panel camera) 기술 확보를 진행하고 있으며, 이를 구현하기 위해 보다 높은 고감도 센서가 요구된다"고 강조하기도 했다. 

전문가들은 고감도 센서 기술은 물론, 이미지센서 화소와 디스플레이 화소 간 충돌이 없도록 기술적 보완이 필요하다고 보고 있다. UDC는 기존 베젤이나 노치 디자인이 적용된 스마트폰과 달리 카메라 위에 디스플레이 패널이 올라가기 때문이다. 

이정노 전자부품연구원 박사는 “카메라 이미지센서 화소와 디스플레이 픽셀 간 간섭 현상이 이슈가 될 수 있기 때문에 이런 문제를 소프트웨어적으로 해결이 필요할 것으로 보인다”고 설명했다.

올들어 중국 경쟁사들이 UDC 기술을 앞세워 마케팅에 나선 점 역시 삼성전자가 기술 확보에 속도를 낼 수밖에 없는 대목이다. 지난 6월 중국 샤오미, 오포 등은 관련 기술을 소셜 미디어를 통해 공개하며 홍보에 나섰다. 업계선 이들 업체가 시제품 완성도는 현저히 떨어지지만 기술 마케팅 차원에서 공개한 것으로 보고 있다. 

시장에선 이르면 내년 하반기 플래그십 모델부터 UDC가 탑재될 수 있다는 전망을 내놓는다. 삼성전자가 올 들어 로테이팅 카메라 등 신기술을 갤럭시A 시리즈를 중심으로 우선 적용한다는 점을 감안하면 내년 보급형 모델에 먼저 적용될 수 있다는 관측도 나온다. 삼성전자와 함께 UDC 개발에 나선 삼성디스플레이가 지난 10월 주요 협력사로부터 관련 장비를 입고한 것으로 알려졌다.

다만 업계선 실제 상용화까지 기술적 난제가 있다는 분석도 나온다. 특히 카메라 구멍 부분 디스플레이를 투명하게 만드는 하드웨어적 기술이 요구될 전망이다. UDC의 경우 기존 스마트폰과 달리 카메라 위에 패널이 올라가면서 투과도가 떨어지게 된다. 셀피를 찍어도 뿌옇게 보인다는 소리다. 이 때문에 패널에 들어가는 OLED 유기발광층 양쪽에 배치되는 전극이나 PI 기판 등의 투과도를 높여야 할 것으로 보인다. 카메라에 담기는 이미지를 보정하는 소프트웨어 기술 역시 요구될 전망이다. 

업계 관계자는 “부품 측면에선 OLED 전극이나 PI 등 윗단 물리적인 두께를 아주 얇게 만들어서 투과도를 높여야 할 것으로 보인다"면서 "카메라 구멍 부분에선 디스플레이 해상도를 떨어뜨리는 등 알고리즘 작업을 통해 보완할 수 있어야 한다”고 설명했다.

 

 

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