강 신임 부사장, 카메라모듈 사업서 성과
부사장 1명, 전무 1명 승진, 상무 2명, 수석연구위원 3명 선임 등

강민석 LG이노텍 부사장 / 사진=LG이노텍
강민석 LG이노텍 신임 부사장 / 사진=LG이노텍

 

강민석 LG이노텍 광학솔루션사업부장 전무가 카메라모듈 사업 성과를 인정받아 부사장으로 승진했다. 

LG이노텍이 28일 이사회를 열고 이같은 내용의 2020년도 정기 임원인사를 확정했다고 밝혔다. 이날 임원인사로 LG이노텍 부사장 1명, 전무 1명, 상무 2명, 수석연구위원(상무) 3명 등 총 7명이 승진했다. 

강민석 부사장은 승진과 함께 최고기술책임자(CTO)로도 보직 발령을 받았다. 강 신임 부사장은 1990년 LG전자에 입사한 뒤 2009년 LG전자 CTO 정보기술연구소장 상무를 거쳤다. 이후 2011년 ㈜LG 기술기획팀장으로 이동한 뒤 지난 2016년 LG이노텍 선행부품연구소장 전무로 승진했다.

손길동 기판소재사업부장 상무도 반도체 기판 등 차별화 제품을 통해 기판소재사업의 내실을 다지는 데 기여한 공으로  전무로 승진했다.

카메라모듈사업 성장을 견인한 오세진 책임과 선도적 생산 시스템 구축으로 생산기술 경쟁력을 강화한 이상석 책임은 상무로 신규 선임됐다.

아울러 메모리 기판의 핵심 기술을 개발한 한준욱 연구위원, 카메라모듈 신기술 및 선도제품 적기 개발로 성과 창출을 이끈 홍정하 연구위원, 반도체 기판의 핵심 기술 개발을 이끈 황정호 연구위원을 수석연구위원(상무)으로 신규 선임했다.

LG이노텍 관계자는 "특히 미래 성장동력 및 신기술 확보, 다양성 제고를 위해 연구개발(R&D)·생산기술 분야 인재와 여성 인재 등을 중용해 미래 사업 경쟁력을 강화하는 데 중점을 뒀다"고 설명했다.

한편 LG이노텍은 이날 이사회에서 인쇄회로기판(PCB) 사업 철수를 결정했다. PCB 생산은 연내 중단된다. 판매는 내년 6월까지로 예정했다.

LG이노텍은 PCB 분야는 모바일폰용 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화로 사업 부진이 지속돼 사업 철수를 결정했다고 밝혔다. PCB 관련 일부 자원은 반도체기판 사업으로 전환할 예정이다.

 

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