日 기업, EUV용 포토레지스트 독점…수출 규제로 삼성전자 정조준
미국 정부의 화웨이 제재에 이어 일본의 수출 규제로 인해 삼성전자의 반도체 사업 대외 불확실성이 커졌다. 특히 이번 일본 정부의 조치는 삼성전자가 신성장 동력으로 추진하는 파운드리 사업에 전방위적 압박을 가할 수 있다는 우려가 나온다.
지난 4일부터 일본 경제산업성은 반도체 공정에 필요한 포토레지스트 등을 포함한 3개 소재 품목의 한국 수출을 개별 허가 방식으로 전환했다. 그간 일본 기업은 삼성전자에 포괄 허가 방식으로 해당 품목을 수출할 수 있었으나 이번 조치로 인해 각 건별로 수출 허가를 받게 될 전망이다. 승인 심사 기간만 약 90일이 걸린다.
이번 일본 정부의 수출 규제 조치는 사실상 삼성전자의 차세대 공정을 정조준했다는 분석이 우세하다. 관련 업계에 따르면 일본 정부가 한국 수출 규제를 강화한 포토레지스트 품목엔 극자외선(EUV)용 포토레지스트가 포함됐다.
EUV용 포토레지스트는 10나노미터 이하 공정 기반 반도체 제조에 필수적이다. 현재 팹리스 업계가 채택하는 첨단 제품에 도입하는 14나노미터 공정에선 불화아르곤(ArF)이 쓰인다. 그러나 불화아르곤으로는 10나노미터 이하 제품을 만들기 어렵다. EUV 광원 파장은 불화아르곤 광원 파장의 10분의 1이하 수준으로 더 얇은 선폭을 구현, 초미세 공정에 필수적이다.
그러나 EUV용 포토레지스트는 시네츠케미칼, 스미토모화학, JSR 등 일본 업체가 주도한다. 전 세대 공정에 쓰이는 불화크립토(KrF) 광원용 포토레지스트의 경우 국내 양산이 진행되고 있지만 10나노미터 이하 제품을 만들기 위해 필요한 소재 품목은 일본 소재업체가 90% 이상 시장에 공급한다는 것이다.
사실상 국내 소자업체 중 EUV 노광장비를 공정에 활용하는 업체는 현재 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 파운드리 사업 초미세 공정 기술력을 강화하기 위해 EUV 노광장비를 도입, 7나노미터 공정 개발에 성공했다. 이미 지난 4월 삼성전자는 EUV 기반 7나노 스마트폰 AP를 출하한 바 있으며, 오는 9월까지 화성에 EUV 전용라인을 구축하고 내년 1월부터 본격 양산에 돌입할 전망이다. 내년엔 5나노미터 공정 제품을 양산하기 위해 연구 개발에 속도를 내고 있다.
이번 일본 정부의 조치로 인해 삼성전자의 파운드리 기술 개발에 차질이 발생할 가능성이 점쳐진다. 올초 삼성전자는 2030년까지 파운드리 시장 1위를 공언한만큼 관련 인프라와 설비 투자를 진행 중이다. 삼성전자가 미래 동력으로 지목한 사업인만큼 일본 정부의 제재로 인해 사업 불확실성이 고조되는 점은 부담이다. 삼성전자 내부적으로도 위기감이 고조됐다는 전언이다. 이미 삼성전자는 구매담당 직원을 일본에 급파한 것으로 알려졌다.
아직까진 증권업계선 단기적으로는 일본의 수출 규제가 실적에 미칠 영향은 미미할 것으로 보는 시각이 우세하다. 삼성전자가 EUV 장비를 통해 양산할 제품은 전체 물량 중 소량에 그쳐서다. 그러나 일본 정부의 수출 규제가 6개월 이상 장기화할 경우 삼성전자의 공정 기술 개발에도 차질이 발생할 가능성이 점쳐진다.
박강호 대신증권 연구원은 “수출 제재 품목이 하이엔드 제품에 들어가기 때문에 미들‧로우엔드급 제품 양산엔 무리가 없다고 본다. 단기적으로는 일본의 수출 제재가 삼성 파운드리 사업에 미치는 영향이 없을 것”이라면서도 “3개월 이상 제재가 지속될 경우 일부 영향이 있을 것으로 보고 있으며, 1~2년 이상 규제가 장기화될 경우 생산 차질이 발생할 것”이라고 분석했다.