국내 시장 겨냥···EUV부터 맞춤형 8인치 공정까지 포트폴리오 소개

정은승 사장이 키노트 연설을 하고 있다. /사진=삼성전자
3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼'에서 정은승 사장이 키노트 연설을 하고 있다. /사진=삼성전자

“삼성 파운드리는 앞으로 위기가 더 많을 것으로 본다"

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 개최된 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 키노트 연설을 통해 이 같이 말하며 "삼성반도체는 위기를 극복해왔다"고 강조했다. 이어 "삼성파운드리 역시 어떤 위기가 와도 극복해나갈 것"이라고 덧붙였다.

이날 진행된 포럼엔 국내 시스템 반도체 팹리스 기업 및 파트너사 500명 이상이 참석했다. 전년 대비 약 40% 확대된 규모다. 올초 삼성전자가 강조한 '반도체 비전 2030' 선포 이후 높아진 국내 시스템 반도체 업계의 관심을 방증한다는 것이 회사 측 설명이다.

정 사장은 이번 포럼의 연설을 통해 5G, ADAS, HPC(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 핵심 기술로 꼽았다. 정 사장은 “한국이 세계 최초 상용화한 5G는 미래를 연결하는 키 엔진이 될 것”이라며 “스마트홈, 스마트카, 스마트 팩토리 등 새로운 시장은 삼성 파운드리에게도 새로운 기회가 될 것”이라고 설명했다.

그러면서 정 사장은 고성능 반도체에 적용되는 극자외선(EUV) 공정 기술부터 저전력 FD-SOI, 8인치 솔루션까지 파운드리 포트폴리오를 소개했다. 폭 넓은 파운드리 포트폴리오를 기반으로 글로벌 주요 업체는 물론 국내 업계까지 다양한 고객사를 모집하겠다는 전략이다. 

특히 정 사장은 이번 포럼에서 국내 팹리스 기업과의 동반 성장을 강조했다. 정 사장은 “설계와 공정만 있던 과거와 달리 이제 자동화 설계 툴(EDA), 장비, 조립테스트(OSAT), 소재 등 파트너와의 복합적 역량이 중요하다”고 설명했다. 

삼성전자는 반도체 디자인하우스를 비롯해 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT)까지 국내 파운드리 파트너들과 협력을 확대해 나갈 예정이다. 정 사장은 “국내 많은 팹리스 기업들이 이 부분에 목말라 있었다”면서 “2년 전부터 삼성 파운드리는 공정을 다 오픈해놨고 고객사들이 사용할 수 있는 기반을 마련해놨다”고 강조했다.

특히 삼성전자는 8인치와 12인치 웨이퍼 공정 등을 제공하며 국내 중소 팹리스 수요에 대응하고 있다. 이와 함께 국내 기업에게 7나노미터 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극 제공할 방침이다. 이 회사는 앞서 지난 4월 출하한 EUV 기반 7나노 AP를 스마트폰에 탑재할 방침이다. 핀펫 공정의 마지막인 5나노 공정 개발도 완료했다. 앞서 삼성전자는 차세대 트랜지스터 구조의 3나노 GAE(Gate-All-Around Early) 공정 설계 키트를 팹리스 고객에게 배포한 바 있다.

정 사장은 “지난 2년간 삼성파운드리는 달라지려 했다. 그리고 지금 달라지는 중”이라며 “4차 산업혁명의 진입로에 서 있는 지금 보다 새로운 파운드리가 필요하다고 생각한다. 삼성 파운드리는 지금까지의 궤적을 바꾸고자 한다”고 강조했다.

 

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