AVN·HUD·클러스터 등 인포테인먼트 SoC로 구현
돌핀 플러스에 이어 2020년 돌핀3, 2021년 돌핀3+ 출시 계획·
2020년 하반기 모든 차급 겨냥 제품군 완비
AI 알고리즘 적용한 인포테인먼트 칩 개발 중
차량용 반도체업체 텔레칩스가 AVN(Audio·Video·Navigation)용 반도체를 넘어 올해 헤드업디스플레이(HUD)와 클러스터까지 시스템온칩(SoC) 구동을 지원하는 자동차 제어시스템 ‘콕핏' 사업을 강화할 방침이다.
텔레칩스는 차량용 반도체 시장에서 자리를 굳힌 데 이어 이 분야 사업 확장도 이어갈 계획이다.
23일 텔레칩스는 올해 콕핏 시스템용 애플리케이션 프로세서(AP) ‘돌핀플러스’ 솔루션이 탑재된 국내 완성차 모델이 출시될 예정이라고 밝혔다.
이장규 텔레칩스 대표는 “차량용 인포테인먼트 분야는 헤드업디스플레이, AVN 등을 하나의 칩에서 제공하는 콕핏 시장이 형성될 것”이라며 “이를 놓치면 인포테인먼트 시장을 잃는 것”이라고 강조했다.
AVN은 오디오, 비디오, 내비게이션을 총칭하는 말로 대표적인 차량용 인포테인먼트로 꼽힌다.
콕핏 시스템은 기존에 구별돼 있던 애플리케이션 영역을 하나의 시스템온칩(SoC)로 합한 것을 말한다. 인포테인먼트, 클러스터, 헤드업디스플레이(HUD) 기능을 함께 지원하는 콕핏 시스템의 경우 하나의 칩으로 동시에 3가지 화면을 구동하게 되는 원리다.
아직까지는 각각 애플리케이션에 대한 수요가 더 우세하지만 회사는 향후 콕핏 시스템이 시장의 핵심 상품이 될 것으로 관측하고 있다.
텔레칩스는 올해 AVN 사업과 함께 '콕핏' 시스템용 반도체 사업을 통한 수익성이 가시화될 것으로 내다봤다. 특히 개발한 플랫폼으로 소형차부터 대형차시장까지 폭넓게 공략하면서 수익성도 개선할 방침이다.
이 대표는 “최근 완성차 업체들은 하나의 플랫폼으로 하이엔드부터 로우엔드까지 적용하고 싶어 한다. 따로 쓰면 재원이 많이 들어가기 때문”이라고 설명했다.
텔레칩스는 지난해 선보인 콕핏 시스템용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘돌핀 플러스’를 올해 양산할 계획이다.
2021년 돌핀3, 2022년 돌핀3+를 내놓는 등, 향후 콕핏 제품군을 다양화할 방침이다.
이 대표는 “경쟁사인 퀄컴, NXP 등 업체들은 하이엔드 입지에서 점차 하향 모델로 발을 넓히지만 우리는 로우, 미들엔드 모델에서 상향하고 있다. 내년 하반기를 기점으로 로우엔드부터 하이엔드까지 플랫폼을 갖추게 될 것”이라고 설명했다.
텔레칩스는 지난해 1260억원의 매출을 올렸다. 이중 90%는 자동차 시장 매출이다. 텔레칩스는 과거 모바일용 반도체를 생산하는 업체지만 뼈를 깎는 자구노력 끝에 자동차용 반도체 업체로 변신에 성공했다. 국내 현대·기아차의 엔트리 및 중저가형 차량 대부분에 텔레칩스 AVN 반도체가 적용됐다.