제 406호(2024-04)
리빙센스 4월호
구독하기
-
하이브 내분에 아이돌 게임 리스크 부각
[시사저널e=박금재 기자] 게임업계가 새로운 먹거리로 점찍어둔 아이돌 게임의 리스크관리 문제가 떠올랐다. 엔터테인먼트 기업 하이브에서 내분이 일어나며 아이돌 IP를 기반으로 한 게임들의 리스크가 커졌단 것이다. 아이돌 게임을 서비스하는 게임사들의 리스크 관리 능력이 장기 흥행에 관건이 될 것으로 보인다.25일 게임업계에 따르면 하이브와 그룹 뉴진스가 소속된 산하 레이블 어도어의 민희진 대표 간 갈등이 격화하고 있다. 엔터테인먼트 업계 전반에서 언제든지 갈등이 일어날 수 있다는 인식이 퍼지며 엔터테인먼트 기업과 협업을 계획하고 있던
-
티맵, 자회사 YLP 대표에 양성우 CBO 선임···수익성 개선 과제
[시사저널e=김용수 기자] 티맵모빌리티가 자회사 와이엘피 대표이사(CEO)에 양성우 티맵모빌리티 최고사업책임자(CBO)를 선임한 것으로 확인됐다. 미들마일(중간물류) 시장 공략을 위해 와이엘피를 인수한 지 약 3년 만에 티맵 출신을 대표로 선임하한 것은 와이엘피와의 시너지 확대에 나서겠단 포부로 풀이된다. 양 신임 대표는 와이엘피 수익성 개선이란 과제를 안게 됐다.25일 IT업계에 따르면 티맵모빌리티 자회사 와이엘피는 지난 8일 양성우 티맵모빌리티 최고사업책임자(CBO)를 대표로 신규 선임한 것으로 확인됐다.현재 와이엘피는 매출이
-
LG전자, 1Q 영업익 1.3조원···전분기比 326.5% 증가
[시사저널e=고명훈 기자] LG전자가 올 1분기 연결기준 매출액 21조959억원, 영업이익 1조3354억원을 기록했다고 25일 공시했다. 매출액은 전분기 대비 8.7% 감소했지만, 전년 동기 대비로는 3.3% 증가하며, 역대 1분기 가운데 최대를 기록했다. 영업이익은 전분기 대비 326.5% 증가했고, 전분기 대비로는 10.8% 감소했다.1분기 고물가·고환율·고금리에 수요회복 지연 등의 거시경제 상황이 이어졌지만, B2B(기업 간 거래) 영역에서 성과를 지속했다. 회사는 인공지능(AI), 에너지효율, 디자인 등을 앞세우고 라인업과
-
LGD, 1Q 영업손실 4694억원···전년 比 57.3% 축소
[시사저널e=고명훈 기자] LG디스플레이가 1분기 매출 5조 2530억원, 영업손실 4694억원의 경영실적을 기록했다고 25일 공시했다. 당기순손실은 7613억원, EBITDA(상각 전 영업이익)는 8097억원(이익률 15.4%)으로 집계됐다.매출은 전분기 대비 29% 감소, 전년 동기 대비로는 19.1% 증가했다. 영업손실이 전년 동기에 이어 지속됐지만, 손실 규모는 같은 기간 57.3% 크게 줄었다. 전분기 대비로는 적자 전환이다.LG디스플레이 관계자는 “매출은 계절적 비수기의 영향으로 전분기 대비 감소했으나, TV 및 모니터
-
SK하이닉스 “낸드 1분기 흑자전환···2분기도 이익 지속”
[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 올 1분기 낸드플래시 흑자 전환에 성공했다. 출하량은 전분기 수준을 유지했지만, 전 제품의 평균판매단가(ASP)가 30% 이상 증가하면서 매출과 영업이익이 증가했다. 2분기에도 고용량 e(엔터프라이즈)SSD 수요 증가 추세에 힘입어 흑자 기조가 유지될 전망이다.김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFD, 부사장)는 25일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “1분기 낸드는 수요 약세 환경에서도 eSSD 제품을 중심으로 프로덕트 믹스 개선과 예상보다 높은 가격 상승, 이에 따른 재고평가손실 환입 등 효과
-
SK하이닉스 1Q 영업익 2.9조원···전분기 比 734%↑
[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 올 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원, 순이익 1조 9170억원의 경영실적을 기록했다고 25일 공시했다. 매출은 전분기와 전년 동기 대비 각각 10%, 144% 증가한 수치로, 역대 1분기 실적 중 최대를 기록했다. 영업이익은 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, 전분기 대비 734% 증가, 전년 동기 대비 흑자 전환했다.SK하이닉스의 이번 실적은 시장 전망치를 크게 상회했다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드는 SK하이닉스가 올 1분기 매출액 12조 1575억원,
-
SK하이닉스, ‘차세대 D램 생산’ 청주 M15X 건설에 5.3조원 투입
[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 캐파(생산능력) 확대를 위해 청주 사업장에 구축되는 신규 공장(팹) M15X 건설에 5조 3000억원가량을 투입하겠다고 24일 공시했다.시설증설 투자액은 회사의 전체 매출 9.9%에 달하는 규모로, SK하이닉스는 이날 이사회 결의를 거쳐 투자 계획을 결정했다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 착수해 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차로 진행해 장기적으로 M15X에 총 20조원 이상의 투자할 방침이다.SK하이닉
-
넷마블 ‘아스달 연대기‘ 출시···서버 안정성 관건
[시사저널e=박금재 기자] 넷마블의 신작 러시가 ‘아스달 연대기‘와 함께 시작된다. 200만명의 사전예약자 수를 기록한 것을 고려하면 출시 첫 날 많은 유저들이 몰릴 것으로 예상되는 가운데, 서버를 안정적으로 유지하는 일이 초기 흥행에 중요한 요인이 될 것으로 보인다. 24일 게임업계에 따르면 넷마블의 신작 다중역할접속수행게임(MMORPG)인 ‘아스달 연대기‘는 이날 오후 8시 한국, 대만, 홍콩, 마카오 구글플레이와 애플 앱스토어에 출시될 예정이다. 해당 게임은 동명의 드라마를 원작으로 제작된 MMORPG다. 넷마블은 출시를 앞두
-
LG이노텍, 1Q 영업익 1760억원···전년 比 21.1%↑
[시사저널e=고명훈 기자] LG이노텍이 올해 1분기 매출 4조 3336억원, 영업이익 1760억원을 기록했다고 24일 공시했다. 매출의 경우 전분기와 전년 동기 대비 각각 42.7%, 1% 감소했으며, 영업이익은 전분기 대비 63.6% 감소했지만 전년 동기 대비로는 21.1% 증가했다.LG이노텍 1분기 실적은 기존 시장 전망치를 웃돌았다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드는 올 1분기 영업이익을 1381억원 수준으로 예상한 바 있다.회사 관계자는 “계절적 비수기와 글로벌 경기 침체에 따른 전방 IT수요 약세에도 불구하고, 고성능 프리미
-
일본, 반도체 부활 노린다더니···TEL, 국내 투자 확대
[시사저널e=고명훈 기자] 일본의 공격적인 반도체 투자가 이어지는 가운데, 일본 내 최대 반도체 장비회사 도쿄일렉트론(TEL)이 한국 투자를 확대하며 ‘몸집 불리기’에 나섰다.TEL코리아는 삼성전자 화성캠퍼스 인근 사업장에 구축 중인 테크놀로지 센터를 연내 완공할 예정이며, 내년 착공 예정인 용인 반도체 클러스터 인근에도 연구동과 생산 공장(팹)을 지을 계획이다. 국내 인력 채용 규모도 확대한다.24일 반도체업계에 따르면 TEL의 한국법인 ‘TEL코리아’는 화성 사업장에 테크놀로지 센터를 구축 중이다. 연구개발(R&D) 시설과 팹이
-
엔씨, 슈퍼계정 의혹 확산···공정위 조사 착수
[시사저널e=박금재 기자] 공정거래위원회가 엔씨소프트 모바일 게임 ‘리니지M‘과 ‘리니지2M‘을 상대로 조사에 착수했다. 엔씨소프트는 관리자 계정인 ‘슈퍼 계정‘을 통해 게임에 몰래 참여했단 혐의를 받는다. 게임 이용자들은 지난달 공정위에 슈퍼 계정 의혹을 조사해달란 민원을 제기했다. 23일 게임업계에 따르면 공정위는 엔씨소프트가 슈퍼 계정을 통해 소비를 유도했단 의혹을 조사할 예정이다. 일부 이용자들은 슈퍼 계정을 사용한 엔씨소프트 관계자가 업데이트 내용도 미리 유출했다고 주장하기도 했다. 의혹이 사실로 밝혀지면 파장이 예상된다.
-
[인터뷰] “이정표 될만한 스타 팹리스 나와야”
[시사저널e=고명훈 기자] “이제는 팹리스 분야에서도 스타 기업이 나와서 다른 기업들에 이정표가 돼줘야 합니다.”지난 22일 넥스트칩 경기도 판교 본사에서 만난 김경수 한국팹리스산업협회(KFIA) 회장은 “아직 해외 마케팅에 물꼬를 틀지 못한 기업들이 많은데 스타 기업이 이들의 롤모델이 돼서 국내 업체도 할 수 있다는 레퍼런스가 돼줘야 한다”고 말했다.김 회장은 국내 차량용 카메라 영상처리 반도체 설계 전문기업 넥스트칩을 설립한 국내 1세대 팹리스 기업 대표로, 지난달 팹리스협회 정기총회에서 제2대 회장으로 취임했다.팹리스협회는 지
-
네패스, AI 시대 겨냥 고성능 패키지 기술 개발
[시사저널e=고명훈 기자] 국내 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 네패스가 반도체 2.5D 패키징 기술에 주력하며 반도체 크기를 줄일 수 있는 핵심 부품 기술을 개발했다. 네패스는 첨단 패키지 시장 선점을 가속한단 계획이다. 2.5D 패키징은 반도체 성능 향상과 발열 통제에 효과적이어서 인공지능(AI) 산업의 고도화에 따라 주목받는 패키징 기술이다.22일 반도체업계에 따르면 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징의 핵심 부품은 ‘재배선(RDL) 인터포저’다. 반도체 칩렛과 서브스트레이트(기판) 회로 사이에 추가로 들어가는 또 하나의 새
-
위메이드, 흑자전환 전망에도···위믹스 시세 지지부진
[시사저널e=박금재 기자] 위메이드가 ‘나이트 크로우‘ 글로벌의 호성적을 바탕으로 2분기 흑자전환할 것이란 전망이지만 위메이드의 미래를 짊어진 위믹스 시세는 좀처럼 회복이 어렵다.위믹스 아버지로 불리던 장현국 전 대표의 부재와 돈 버는 게임(P2E)의 수익성이 악화된 점이 맞물린 탓이다. 박관호 현 대표는 위믹스 사업을 직접 이끌며 분위기 반전에 나설 계획이지만 박 대표에게서 위믹스의 비전을 찾아보기 힘들단 지적이다.22일 증권업계에 따르면 ‘나이트 크로우‘ 글로벌의 지난달 매출 추정치는 500억원이다. 2분기 일평균 10억원을 기
-
삼성전자의 자신감?···갤럭시 폴더블에 엑시노스 탑재하나
[시사저널e=유길연 기자] 삼성전자가 새 폴더블 스마트폰에 자사의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재 할 것이란 관측이 나온다. 2년 만에 플래그십 모델에 재진입한 엑시노스가 고성능을 구현하기 가장 어려운 모델로 꼽히는 폴더블 스마트폰에도 적용될지 관심이 모인다. 21일 통신업계에 따르면 정보기술(IT) 전문매체와 정보유출자(팁스터)를 중심으로 갤럭시 Z플립6·폴드6에 엑시노스 탑재설이 확산되고 있다. 유명 IT 팁스터 '레베그너스'는 엑스(X·옛 트위터)에 "갤럭시 Z플립6에 엑시노스가 시스템온칩(SoC)으로
-
지난해 반도체 장비 지출액 전년 比 1.3%↓···美·中만 늘어
[시사저널e=고명훈 기자] 지난해 글로벌 반도체 장비 지출액이 줄어든 가운데, 지출액 규모가 큰 톱4 국가 중 중국과 미국만이 큰 폭의 증가를 기록한 것으로 나타났다.중국은 미국의 장비 수출 규제에 따른 ‘사재기’ 구매 영향이 컸던 것으로 분석된다. 반면 한국과 대만의 반도체 장비 지출액은 업황 침체 영향으로 감소했다.20일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 글로벌 반도체 장비 지출액은 1063억달러(약 146조 1519억원)로 집계됐다. 역대 최고치를 달성한 전년(1076억달러) 대비 1.3% 하락한 수치다.국가별로
-
수장 교체한 카카오엔터, 북미 ‘타파스’ 조직개편
[시사저널e=김용수 기자] 수장을 교체한 카카오엔터테인먼트가 이르면 다음주 북미 웹툰 플랫폼 ‘타파스’ 조직 개편에 나설 것으로 예상된다. SM엔터테인먼트 시세조종 의혹으로 글로벌 사업 확대에 장시간 차질이 생긴 상황에서, 북미 시장 1위 사업자인 네이버웹툰을 추격하기 위한 움직임이다.19일 콘텐츠업계에 따르면 카카오엔터테인먼트는 이르면 다음주 중 글로벌 사업을 담당하는 조직의 인사개편을 발표한다. 관련 인력 확대가 핵심이다.인사는 권기수·장윤중 신임 공동대표 취임 후 이뤄지는 것으로, 글로벌 시장 중 북미 시장 공략에 속도를 내겠
-
SK하이닉스-TSMC, 6세대 HBM 개발 협력
[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스와 대만 TSMC가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화에 협력키로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 협업을 통해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 개발한다.앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주를 HBM용 어드밴스드 패키징 생산 거점으로 낙점하고, 총 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투입하겠다고 선언한 바 있다. TSMC는 애리조나주에 또 다른 생산 공장을 구축 중으로, 미국 정부는 향후 5년간 SK하이닉스, TSMC, 엔비디아로 이어지는 AI
-
삼성전자, 차량용 프로세서에 차세대 패키징 ‘칩렛’ 적용
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 차량용 프로세서인 ‘엑시노스 오토’ 시리즈에 차세대 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 적용을 검토 중인 것으로 알려졌다.19일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 업계 최초 차량용 프로세서에 칩렛을 구현해 자동차 반도체 시장 공략을 강화할 계획이다. 삼성전자 외에도 일본 등 여러 글로벌 업체에서 관련 연구개발을 진행 중인 것으로 전해진다.칩렛은 각각 공정을 마친 여러 개의 반도체 칩 조각을 하나로 합치는 패키징 기술이다. 처음부터 하나의 다이(die)에서 일괄적으로 만드는 모놀로식 대비 불량에 따른
-
김보은 라온텍 “AR 글래스, 마이크로LED 적용 어려울 것”
[시사저널e=고명훈 기자] 증강현실(AR) 기반 스마트 글래스 시장에서 실리콘 액정표시장치(LCoS)가 마이크로 발광다이오드(LED)를 넘어 핵심 소자로 자리 잡을 전망이다. 설계 전문 기업 라온텍은 LCoS 사업을 주력으로 가져가 AR 글래스 시장을 선점한단 계획이다.김보은 라온텍 대표는 18일 서울 강남구 소노펠리체 컨벤션에서 열린 한국정보디스플레이학회 ‘XR 풀스택 포럼’에서 “당분간 AR 글래스에서 LCoS가 주류가 될 것”이라며 “예전에는 마이크로LED가 AR 시장 대세가 될 것이라고 예측했다가 최근엔 LCoS가 유리하단
